[發明專利]一種新型雙界面智能卡模塊

無效

• 申請號: 201110338581.6
• 申請日: 2011-11-01
• 公開（公告）號: CN102509149A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 陸紅梅;楊陽
• 申請（專利權）人: 上海禎顯電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，包括芯片、芯片包封體和基板；

???所述的芯片設置在基板的零件面，芯片包封體包圍在芯片外側，基板的非零件面設置了符合ISO7816標準的觸點，觸點的數量為6個或8個，基板的零件面設置了多圈繞線式射頻天線和焊盤。

2.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述的芯片為晶圓經過減薄切割后沒有進行封裝的單顆裸芯片；所述的基板為環氧樹脂敷銅電路板（PCB）、聚酰亞胺（PI）敷銅電路板或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)電路板；所述的包封體為紫外線固化膠、硅膠或環氧樹脂膠。

3.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述的芯片和包封體通過預加工形成了薄型可通過表面貼裝的模塊，通過焊接劑和基板的線路相連接。

4.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述的芯片安裝到基板的零件面，通過超聲波焊線工藝使芯片的焊盤和基板線路相連接，再通過包封體將芯片包圍起來。

5.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述的天線是多圈繞線式射頻天線，天線設置在基板的零件面，天線的兩個端口和芯片的射頻信號端口相連接，必要時在天線的兩個端口間并聯一組匹配電容器，達到13.56MHz的諧振頻點。

6.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述的基板設置了9組相同的線路單元。

7.根據權利要求1所述的一種新型雙界面智能卡模塊，其特征在于，所述的基板設置了15組相同的線路單元。