[發(fā)明專利]電磁屏蔽方法及制品

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110337315.1
• 申請日: 2011-10-31
• 公開（公告）號: CN103096699A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張新倍;蔣煥梧;陳正士;徐華陽
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;B32B9/04;B32B15/00;C23C14/20;C23C14/16;C23C14/35
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電磁屏蔽方法及其制品。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)，通常采用金屬外罩、沉積有金屬層的或結(jié)合有金屬薄片的塑料復(fù)合屏蔽罩或金屬纖維復(fù)合屏蔽罩來控制電磁干擾。然而，上述屏蔽罩均存在以下缺點：所占空間大、生產(chǎn)成本較高、安裝時難以實現(xiàn)屏蔽罩與印刷電路板（PCB）或柔性線路板（FPC）之間無縫安裝，如此導(dǎo)致屏蔽效率低下，PCB板或FPC板上的電子元件產(chǎn)生的熱量難以散發(fā)出去，以及使得電子元件工作性能不穩(wěn)定，甚至損壞電子元件。

于PCB板或FPC板上直接沉積樹脂絕緣層，再于該絕緣層上電鍍或化學(xué)鍍金屬層，可實現(xiàn)電磁屏蔽。但是，為了保證該樹脂絕緣層與PCB板或FPC板之間有良好的結(jié)合力，避免絕緣層發(fā)生剝落或龜裂等現(xiàn)象，對所使用的樹脂的粘度值有嚴格的限制。而能滿足上述粘度要求的樹脂只限于某些特殊的有機樹脂，這些特殊的有機樹脂成分多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、難以制造。此外，該絕緣層的厚度較大（難以控制在納米級別），因而對電子元件的散熱存在不良影響。另外，電鍍或化學(xué)鍍金屬層對環(huán)境的污染較大。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，本發(fā)明提供一種電磁屏蔽方法。

另外，本發(fā)明還提供一種經(jīng)由上述電磁屏蔽方法制得的制品。

一種制品，包括基體及依次形成于該基體上的一絕緣層、導(dǎo)電層及防護層，該絕緣層為含氟二氧化硅層、二氧化硅層或氟氧化硅層，該導(dǎo)電層包括依次形成于所述絕緣層上的鉻層及銅層，所述防護層為鉻層、不銹鋼層或鎳鉻合金層。

一種電磁屏蔽方法，其包括如下步驟：

提供基體；

采用化學(xué)氣相沉積法，在反應(yīng)溫度為20~50℃下，于基體上形成一絕緣層，該絕緣層為含氟二氧化硅層、二氧化硅層或氟氧化硅層；

采用真空鍍膜法，在室溫下，以鉻靶為靶材，于該絕緣層上形成一鉻層；

采用真空鍍膜法，在室溫下，以銅靶為靶材，于該鉻層上形成一銅層；

采用真空鍍膜法，在室溫下，以鉻靶、不銹鋼靶及鎳鉻合金靶中的任意一種為靶材，于該銅層上形成一防護層，所述防護層為鉻層、不銹鋼層或鎳鉻合金層。

由于化學(xué)氣相沉積方法具有良好的繞鍍性能，使絕緣層平面處、凹處及折縫處沉積均勻，且可以做到與基體無縫結(jié)合，提高了基體的電磁屏蔽性能。

所述防護層具有較高的硬度，使所述制品在組裝、使用等過程中不易被刮傷而影響其電磁屏蔽性能。另外，通過上述方法形成的所述絕緣層、導(dǎo)電層及防護層的膜厚較小，可使電子元件產(chǎn)生的熱量快速的散發(fā)出去，提高制品的散熱性，進而提高了電子元件性能的穩(wěn)定性。另一方面，該絕緣層及導(dǎo)電層所占的空間小，質(zhì)量輕。此外，以真空鍍膜方法形成的絕緣層、導(dǎo)電層及防護層與基體、電子元件之間具有良好的結(jié)合力，可避免在使用過程中該絕緣層和/或?qū)щ妼影l(fā)生剝落或龜裂而降低制品的電磁屏蔽性能。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一較佳實施例制品的剖視圖。

圖2為本發(fā)明一較佳實施例真空鍍膜機的示意圖。

主要元件符號說明