[發明專利]元件分散置入治具與分散置入元件于電路板的方法

有效

• 申請號: 201110335972.2
• 申請日: 2011-10-31
• 公開（公告）號: CN103096634A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 黃柏雄;石漢青;范字遠;楊偉雄;陳凱翔
• 申請（專利權）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種元件分散置入治具，應用于分散置入多個元件于一具有多個容置槽的電路板，包含：

篩板，位于該電路板上方，具有第一表面、與該第一表面位于相反側的第二表面與多個貫穿該第一表面與該第二表面的穿孔，該第一表面靠近該電路板，該第二表面靠近該些穿孔的開口處分別形成有一斜面，且該些穿孔分別對齊于該些容置槽，該些穿孔可完全容置該些元件；

擋板，可活動地設置于該電路板與該篩板之間；以及

下壓板，位于該篩板上方，具有多個凸出部用以接觸該擋板上的元件，當該擋板從該電路板與該篩板之間抽離時，該些凸出部施壓于元件上。

2.如權利要求1所述的元件分散置入治具，其中每一該斜面與垂直該擋板的方向具有10度至60度的夾角。

3.如權利要求1所述的元件分散置入治具，其中每一該穿孔的截面寬度大于每一該容置槽的截面寬度。

4.如權利要求1所述的元件分散置入治具，其中該電路板具有多個第一定位孔，該篩板具有多個第二定位孔，且該些第二定位孔對齊于該些第一定位孔。

5.如權利要求4所述的元件分散置入治具，還包含：

多個定位元件，位于一承載面上且分別耦合于該些第一定位孔與該些第二定位孔。

6.如權利要求5所述的元件分散置入治具，其中每一該定位元件包含插銷。

7.如權利要求4所述的元件分散置入治具，其中該些第一定位孔與該些第二定位孔分別位于該電路板與該篩板的邊緣。

8.如權利要求1所述的元件分散置入治具，其中該篩板的材質包含聚酯薄膜或壓克力。

9.一種分散置入元件于電路板的方法，包含：

提供一具有多個容置槽的電路板；

將一擋板放置于該電路板上；

將一具有多個穿孔的篩板放置于該擋板上，且該些穿孔分別對齊于該些容置槽；

提供多個元件分散放置于該些穿孔中，使該些元件由該擋板支撐；

使用一具有多個凸出部的下壓板，并通過該些凸出部接觸該些元件；

移開位于該電路板與該篩板之間的該擋板；以及

下壓該下壓板使該些元件分別從該些穿孔落于該些容置槽中。

10.如權利要求9所述的分散置入元件于電路板的方法，還包含：

使用多個定位元件將該篩板定位于該電路板上。