[發明專利]元件分散置入治具與分散置入元件于電路板的方法

有效

• 申請號: 201110335972.2
• 申請日: 2011-10-31
• 公開（公告）號: CN103096634A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 黃柏雄;石漢青;范字遠;楊偉雄;陳凱翔
• 申請（專利權）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種元件分散置入治具，特別是涉及一種電路板中的元件分散置入治具。?

背景技術

一般而言，在電路板的制作過程中，需將特定的元件(例如磁鐵或銅塊)分別放入電路板預設的容置槽內，由于一個容置槽通常僅需容置一對應的元件，因此通常可利用自動化設備或人工的方式將元件逐一放置于電路板的容置槽中，依照制造者需求而定。?

舉例來說，當容置槽與對應元件的形狀為常見的圓形時，由于表面封裝技術(Surface?Mount?Technology；SMT)的自動化設備容易取得，因此可直接采用自動化的方式將元件吸起并打入對應的容置槽中。然而，當容置槽與對應元件的形狀為少見的形狀時(例如橢圓形)，若仍采用自動化打件的方式，則需額外定位機構，如此一來將花費大量的制造成本。?

此外，對于制造者來說，當放置元件的數量相當龐大時，通常系以人工方式直接將元件逐一放置于電路板的容置槽中需花費非常大量的人力與時間成本。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種元件分散置入治具，其應用于分散置入元件于具有容置槽的電路板，以解決上述問題。?

為達上述目的，根據本發明一實施方式，一種元件分散置入治具包含篩板、擋板與下壓板。篩板位于電路板上方，具有第一表面、與第一表面位于相反側的第二表面與貫穿第一表面與第二表面的穿孔。第一表面靠近電路板。第二表面靠近穿孔的開口處分別形成有斜面，且穿孔分別對齊于容置槽。穿孔可完全容置元件。擋板可活動地設置于電路板與篩板之間。下壓板位于?篩板上方，具有凸出部用以接觸擋板上的元件。當擋板從電路板與篩板之間抽離時，凸出部施壓于元件上。?

在本發明一實施方式中，其中上述斜面與垂直擋板的方向具有10度至60度的夾角。?

在本發明一實施方式中，其中上述穿孔的截面寬度大于容置槽的截面寬度。?

在本發明一實施方式中，其中上述電路板具有第一定位孔，篩板具有第二定位孔，且第二定位孔對齊于第一定位孔。?

在本發明一實施方式中，其中上述元件分散置入治具更包含定位元件位于承載面上，且定位元件分別耦合于第一定位孔與第二定位孔。?

在本發明一實施方式中，其中上述定位元件包含插銷。?

在本發明一實施方式中，其中上述第一定位孔與第二定位孔分別位于電路板與篩板的邊緣。?

在本發明一實施方式中，其中上述篩板的材質包含聚酯薄膜(Mylar)或壓克力。?

本發明的另一目的在于提供一種分散置入元件于電路板的方法，以解決上述技術問題。?

為達上述目的，根據本發明一實施方式，一種放置元件于電路板的方法包含下列步驟：提供具有容置槽的電路板；將擋板放置于電路板上；將具有穿孔的篩板放置于擋板上，且穿孔分別對齊于容置槽；提供元件分散放置于穿孔中，使元件由擋板支撐；使用具有凸出部的下壓板，并通過凸出部接觸元件；移開位于電路板與篩板之間的擋板；下壓下壓板使元件分別從穿孔落于容置槽中。?

在本發明一實施方式中，其中上述分散置入元件于電路板容置槽中的方法還包含使用定位元件將篩板定位于電路板上。?

在本發明上述實施方式中，篩板的第二表面靠近穿孔的開口處具有斜面，且穿孔分別對齊于容置槽，當擋板位于電路板與篩板之間時，使用者可先將元件放置于篩板的第二表面上，接著以人工或機械方式撥動元件使元件通過斜面一一落入穿孔中并由擋板支撐。接著，將下壓板的凸出部接觸擋板上的元件并抽離擋板。由于凸出部接觸元件，因此抽離擋板時元件并不會跳離穿孔。最后將下壓板下壓，元件便可一一落于容置槽中。?

也就是說，此分散置入元件于電路板的方法能以人工或機械的方式方便且快速地同時將多個元件放置于電路板的容置槽中，不需逐一將元件放置于電路板的容置槽，可以減少人力與時間的成本。此外，由于自動化元件配置設備價格高昂，且當元件形狀特殊時還需購買額外的配件，所以此元件分散置入治具還可節省機臺的成本。?

附圖說明

圖1為本發明一實施方式的元件分散置入治具的分解圖。?

圖2為圖1的元件分散置入治具組合后的局部俯視圖。?

圖3為圖2的元件分散置入治具從D1方向看的側視圖。?

圖4為圖1的元件分散置入治具使用時的立體圖。?

圖5至圖8為圖1的元件分散置入治具使用時的側視圖。?

圖9為操作圖1的元件分散置入治具的流程圖。?

主要元件符號說明?

100：元件分散置入治具???????110：電路板?