[發明專利]防塵薄膜組件框架以及防塵薄膜組件

無效

• 申請號: 201110334871.3
• 申請日: 2011-10-28
• 公開（公告）號: CN102455589A
• 公開（公告）日: 2012-05-16
• 發明（設計）人: 關原一敏
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: G03F1/62
• 分類號: G03F1/62;G03F1/64
• 代理公司: 北京泛華偉業知識產權代理有限公司 11280
• 代理人: 王勇

技術領域

本發明涉及在半導體設備、印刷電路板或液晶顯示器等的制造中作為防塵器使用的防塵薄膜組件。

背景技術

在大規模集成電路、超大規模集成電路或液晶顯示板的制造，是對半導體晶片進行光照射，以制作圖案。此時，所用的光掩模或中間光掩模(以下通稱光掩模)如果附上灰塵，灰塵就會吸收光或使光撓曲，由此轉印的圖案就會發生變形，或邊沿模糊，而且還會使基底變黑。由此會使尺寸、品質以及外觀等受損。

由此，這樣的作業通常在無塵室中進行，但是即使如此也很難保持總是清潔。由此，作為防塵器在光掩模的表面安裝了防塵薄膜組件，然后進行曝光。如此，異物就不會附著在光掩模的表面，而是附著在防塵薄膜組件上。這樣，在進行光刻時，只要將焦點對準圖案即可。灰塵就不會對轉印造成影響。

通常，防塵薄膜組件是將防塵薄膜繃緊粘附在防塵薄膜組件框架的上端面而制成的。所述防塵薄膜為由具有良好透光性的硝酸纖維素、醋酸纖維素或氟樹脂等形成的透明的薄膜。所述防塵薄膜組件框架為由鋁、不銹鋼以及聚乙烯等形成的。進而在防塵薄膜組件框架的下端面具有為了安裝光掩模用的，由聚丁烯樹脂、聚醋酸乙烯基酯樹脂、丙烯酸類樹脂、硅樹脂形成的粘著劑層，以及為了保護該粘著劑層而設置的離型層。

一般來說由于防塵薄膜由薄樹脂膜制成，為了不松馳地將其用防塵薄膜組件框架來支持，就必須以適當的張力將其粘著在防塵薄膜組件框架上。因此，在一般使用的矩形的防塵薄膜組件的場合，在防塵薄膜被貼附后，防塵薄膜組件框架會由于膜的張力而向內部撓曲。

這種現象例如在制造印刷基板以及液晶顯示器之中，防塵薄膜組件框架的邊長長以及，即使在制造半導體中，由于材料以及尺寸的限制而不得不采用低剛性的防塵薄膜組件框架的場合，最為顯著。

另一方面，光掩模為了降低成本，有確保曝光領域之必要。由此，如不使防塵薄膜組件框架向內側撓曲盡量變小，可利用的曝光領域就會減少。另外，防塵薄膜組件框架撓曲，即外框的直線性變差，其向光掩模的貼附精度就會變差。

防塵薄膜組件框架的撓曲成為問題的不僅僅在有防塵薄膜的張力的向內側方向上。在相對于防塵薄膜組件框架的長度，防塵薄膜組件框架的厚度小的場合，在制造工程中或防塵薄膜貼附前的處理時，在防塵薄膜組件框架的厚度方向(高度方向)上的撓曲也是個問題。特別是在邊長超過1000mm的超大型防塵薄膜組件框架的場合，如支持著防塵薄膜組件框架的兩端而進行水平搬運時，邊的中央部會向下方大幅度撓曲，這樣會不僅難以處理，而且有時會發生不能恢復的塑性變形(彎曲)。

以往，作為解決防塵薄膜組件框架的撓曲的方法，如專利文獻1所述，是使防塵薄膜組件框架的一對邊的中央部成向外側凸出的形式，并且在它們的兩側的部分成向外側凹的形狀，進一步外側邊的部分又成直線形狀。該方法雖然可以解決邊向內側撓曲的問題，但是由于該方法沒有提高防塵薄膜組件框架的剛性，所以上下方向上的撓曲問題沒有得到解決。

為了解決這一問題，就必須解決防塵薄膜組件框架的剛性問題。解決剛性問題，可以例舉有兩個途徑，一是加大防塵薄膜組件框架的截面積；二是選擇彈性系數大的材料用于防塵薄膜組件框架。如象第一方法那樣，增加防塵薄膜組件框架的截面積，即增加防塵薄膜組件框架的尺寸，在防塵薄膜組件框架的內側就會發生上述的曝光區域的問題；外側具有在防塵薄膜組件框架的固定以及搬運時的處理所需要的凈空就不能得到確保的問題。另外，厚度(高度)方向的尺寸，也由于與曝光的關系，被限制在3至8mm左右。可以說設計的自由度幾乎沒有了。如此，用增加尺寸的方法來提高防塵薄膜組件框架的剛性是困難的。

解決防塵薄膜組件框架的剛性的另一方法，有使用彈性系數高的材料用于防塵薄膜組件框架的方法，一般是用鋼鐵、不銹鋼、鈦合金來代替鋁合金，或進而在鋁合金中埋入剛性高的材料(專利文獻2參照)等的方法。但是鋼鐵，不銹鋼等鋼鐵類合金的重量太重，另外鈦合金的加工性不好，所以很難加以采用。另一種代替方法是采用在航空領域正在慢慢被使用的作為高剛性材料的碳纖維復合材料，但是使用碳纖維發生異物的可能性很高，這種方法也難以加以采用。

現有技術文獻如下：

專利文獻1：特開2006-56544。

專利文獻2：特開2006-284927

發明內容

鑒于以上技術問題，本發明提供了一種由于防塵薄膜的張力而造成的撓曲以及處理時的撓曲小，剛性高的防塵薄膜組件框架以及防塵薄膜組件。