[發明專利]復合型溫度壓差傳感器

無效

• 申請號: 201110334729.9
• 申請日: 2011-10-28
• 公開（公告）號: CN102435341A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 郭訓功;閆雄珂
• 申請（專利權）人: 山東昌潤科技有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22;G01L13/06
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 王汝銀

技術領域

本發明涉及一種利用電原理測量溫度和壓力的傳感器，具體地說是一種復合型溫度壓差傳感器。

背景技術

目前大多以硅壓阻充油芯體傳感器測量測點的壓差，以熱敏電阻測量測點溫度，其工作是比較繁雜，有一定的技術難度，也不方便，存在較多困難，使用硅電容感應芯片測壓只能用于測量干燥空氣，若用于測量濕空氣或液體，由于絕緣性能下降而使硅電容感應片失效或損壞。

發明內容

本發明的目的在于提供一種復合型溫度壓差傳感器，解決上述的問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：復合型溫度壓差傳感器，其特征是，包括中間帶有空腔的工字型主體座、固定在主體座上端的高壓端外殼和固定在主體座下端的低壓端外殼，所述的高壓端外殼和低壓端外殼的頂部分別設有通過壓圈固定的不銹鋼膜片，在高壓端外殼和低壓端外殼的外側還分別套設有O型圈；所述的主體座與不銹鋼膜片之間形成上下兩個腔室，上下兩個腔室通過主體座中部的空腔相通，上下腔室內分別填充有硅油；上腔室的中部固定有壓差芯片，壓差芯片通過金絲與固定在主體座上端的引線極相連，主體座的上下兩端還分別固定有熱敏電阻；

所述的壓差芯片為硅電容壓差芯片；

所述的壓差芯片為硅壓阻壓差芯片；

所述的上腔室內還設有絕緣體；

所述的不銹鋼膜片呈波浪形。

本發明的有益效果是：把熱電阻溫度傳感器和壓差感應芯片組合在一個由高低壓端兩個不銹鋼膜片做為受壓體的容腔里，分別利用其間充滿的硅油把壓力傳遞到硅電容壓差感應芯片上實現對流體壓差的高精度測量。高低壓不銹鋼膜片在受高低壓流體測點壓差的同時，也把被測流體的測點溫度通過硅油傳遞給基座和熱敏電阻，實現了對測點的溫度測量；采用了高低壓端不銹鋼膜片對壓差感應芯片的隔離技術，使硅電容感應芯片通過硅油感受流體壓差不與被測流體接觸，擴大了硅電容壓差傳感器的使用領域。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖中：1主體座，2高壓端外殼，3低壓端外殼，4壓圈，5不銹鋼膜片，6?O型圈，7壓差芯片，8金絲，9引線極，10熱敏電阻，11硅油，12絕緣體

具體實施方式

如圖1所示，復合型溫度壓差傳感器，包括中間帶有空腔的工字型主體座1、固定在主體座1上端的高壓端外殼2和固定在主體座1下端的低壓端外殼3，所述的高壓端外殼2和低壓端外殼3的頂部分別設有通過壓圈4固定的不銹鋼膜片5，在高壓端外殼2和低壓端外殼3的外側還分別套設有O型圈6，用來安裝復合型硅電容壓差充油芯體的固支附件；所述的主體座1與不銹鋼膜片4之間形成上下兩個腔室，上下兩個腔室通過主體座1中部的空腔相通，上下腔室內分別填充有硅油11；上腔室的中部固定有壓差芯片7，壓差芯片7通過金絲8與固定在主體座1上端的引線極9相連，主體座1的上下兩端還分別固定有熱敏電阻10；

所述的壓差芯片7為硅電容壓差芯片；

所述的壓差芯片7為硅壓阻壓差芯片；

所述的上腔室內還設有絕緣體12，用來調節充油量；

所述的不銹鋼膜片5呈波浪形。

當不銹鋼膜片5分別受被測流體壓力時，便通過硅油11傳遞直接作用在壓差芯片7上，而真正作用在壓差芯片7是兩個壓力的差值即壓差信號。由于硅油11的不可壓縮性，壓差芯片7便輸出與兩測點壓差成嚴格比例關系的電信號，從而實現測點流體壓差的測量。金絲8和引線極9是輸出硅電容電信號的內引線和外引線。壓圈4是夾持不銹鋼膜片5與高壓端外殼2焊接的加強附件。不銹鋼膜片5直接與高低兩測點流體接觸，在傳遞流體壓力通過硅油11至壓差芯片7的同時，也將測點流體的溫度通過硅油11傳遞給主體座1和熱敏電阻10。測點流體、不銹鋼膜片5、硅油11、熱敏電阻10、主體座1是處于同一溫度場，溫度是一樣的，所以熱敏電阻10輸出與測點流體溫度對應的電阻值(即溫蔗值)，實現了對測點溫度的測量。其電阻值是通過引線極9輸出給外部儀表。注油孔通過銷釘封住，分別使兩個硅油腔壓力恒定。