[發(fā)明專利]復合型溫度壓差傳感器無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110334729.9 | 申請日： | 2011-10-28 |
| 公開（公告）號： | CN102435341A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 郭訓功;閆雄珂 | 申請（專利權(quán)）人： | 山東昌潤科技有限公司 |
| 主分類號： | G01K7/22 | 分類號： | G01K7/22;G01L13/06 |
| 代理公司： | 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105 | 代理人： | 王汝銀 |
| 地址： | 256209 *** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 復合型 溫度 傳感器 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.復合型溫度壓差傳感器，其特征是，包括中間帶有空腔的工字型主體座、固定在主體座上端的高壓端外殼和固定在主體座下端的低壓端外殼，所述的高壓端外殼和低壓端外殼的頂部分別設有通過壓圈固定的不銹鋼膜片，在高壓端外殼和低壓端外殼的外側(cè)還分別套設有O型圈；所述的主體座與不銹鋼膜片之間形成上下兩個腔室，上下兩個腔室通過主體座中部的空腔相通，上下腔室內(nèi)分別填充有硅油；上腔室的中部固定有壓差芯片，壓差芯片通過金絲與固定在主體座上端的引線極相連，主體座的上下兩端還分別固定有熱敏電阻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合型溫度壓差傳感器，其特征是，所述的壓差芯片為硅電容壓差芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合型溫度壓差傳感器，其特征是，所述的壓差芯片為硅壓阻壓差芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的復合型溫度壓差傳感器，其特征是，所述的上腔室內(nèi)還設有絕緣體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的復合型溫度壓差傳感器，其特征是，所述的不銹鋼膜片呈波浪形。
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