[發(fā)明專利]連片電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110334008.8
• 申請日: 2011-10-28
• 公開（公告）號: CN103096641A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉瑞武
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種連片電路板的制作方法。

背景技術(shù)

通常，電路板的制作過程包括：制作一連片電路板，所述連片電路板為已經(jīng)形成線路的電路板，所述連片電路板包括多個電路板單元、廢料區(qū)及微連接區(qū)，電路板單元即在電路板完成后逐個分開并單獨(dú)具有電路功能的區(qū)域，廢料區(qū)即在電路板打件后需要去除的部分。其中，各所述電路板單元通過微連接區(qū)與廢料區(qū)相連，各所述電路板單元包括至少一個打件區(qū)，該打件區(qū)用于貼裝零件；在各所述電路板單元的打件區(qū)印刷錫膏；在印刷錫膏的打件區(qū)貼裝零件；通過將所述微連接區(qū)斷開，使貼裝零件后的各所述電路板單元相互分開，形成電路板成品。如果各所述電路板單元中有電測不良品，則不需要在所述不良品上印刷錫膏以及貼裝零件，以節(jié)約錫膏及零件，但因不良品的位置不定，需要根據(jù)每個連片電路板上不良品的位置將印刷錫膏的鋼板的不同位置的開口遮蔽，另外，貼裝零件時也需要根據(jù)每個連片電路板上不良品的位置調(diào)整貼裝程序進(jìn)行貼裝，故上述操作會大大降低印刷錫膏及貼裝零件的效率，為提高印刷及貼裝效率，實際生產(chǎn)中通常會在所述不良品上也印刷錫膏以及貼裝零件，顯然，所述不良品在貼裝零件之后也不能使用，因此，造成了錫膏及零件的浪費(fèi)，并且不良品的數(shù)量越多，浪費(fèi)越大。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種通過移植形成良品數(shù)量較多的連片電路板的方法，以減少打件時由不良品引起的錫膏及零件的浪費(fèi)。

一種連片電路板的制作方法，其包括以下步驟：提供一個第一連片電路板，所述第一連片電路板包括多個電路板單元，以及一個包圍所述多個電路板單元并與所述多個電路板單元相連的第一廢料區(qū)，所述多個電路板單元包括至少一個第一電路板單元，所述至少一個第一電路板單元為電測不良品；提供一個第二連片電路板，所述第二連片電路板包括多個電路板單元，以及一個包圍所述多個電路板單元并與所述多個電路板單元相連的第二廢料區(qū)，所述多個電路板單元中至少一個為電測不良品，所述多個第二連片電路板單元包括至少一個第二電路板單元，所述至少一個第二電路板單元為電測良品，所述至少一個第二電路板單元與所述至少一個第一電路板單元相同；將所述至少一個第一電路板單元與所述第一廢料區(qū)相連的部位切斷，在所述第一連片電路板上形成階梯狀的第一切斷面，并移除所述至少一個第一電路板單元；將所述至少一個第二電路板單元與所述第二廢料區(qū)相連的部位切斷，在所述至少一個第二電路板單元上形成階梯狀的第二切斷面，分離所述至少第二電路板單元，其中，所述第二切斷面與所述第一切斷面相匹配；及將所述第二切斷面配合粘結(jié)在所述第一切斷面上，從而將分離的所述至少一個第二電路板單元粘接在移除所述至少一個第一電路板單元后的所述第一連片電路板上，形成第三連片電路板。

本技術(shù)方案的連片電路板的制作方法具有如下優(yōu)點(diǎn)：將一第二連片電路板中的電測為良品的電路板單元移植到一第一連片電路板中，使所述第一連片電路板中的良品電路板單元數(shù)量增加，可以減少打件時由不良品引起的錫膏及零件的浪費(fèi)；并且以激光切割形成的階梯狀的切斷面相粘接，可以增加移植的電路板單元與第一連片電路板之間的結(jié)合力，防止打件時移植的電路板單元脫落。

附圖說明

圖1是本技術(shù)方案實施例提供的第一連片電路板的平面示意圖。

圖2是本技術(shù)方案實施例提供的第一連片電路板的剖面示意圖。

圖3是本技術(shù)方案實施例提供的第二連片電路板的平面示意圖。

圖4是本技術(shù)方案實施例提供的第一連片電路板的剖面示意圖。

圖5是圖2中的第一電路板單元移除后的剖面示意圖。

圖6是圖4中的第三電路板單元分離后的剖面示意圖。

圖7是本技術(shù)方案實施例提供的移植后的第三連片電路板的剖視圖。

主要元件符號說明