[發(fā)明專利]連片電路板的制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110334008.8
• 申請日: 2011-10-28
• 公開（公告）號: CN103096641A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉瑞武
• 申請（專利權(quán)）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種連片電路板的制作方法，其包括以下步驟：

提供一個第一連片電路板，所述第一連片電路板包括多個電路板單元，以及一個包圍所述多個電路板單元并與所述多個電路板單元相連的第一廢料區(qū)，所述多個電路板單元包括至少一個第一電路板單元，所述至少一個第一電路板單元為電測不良品；

提供一個第二連片電路板，所述第二連片電路板包括多個電路板單元，以及一個包圍所述多個電路板單元并與所述多個電路板單元相連的第二廢料區(qū)，所述多個電路板單元中至少一個為電測不良品，所述多個第二連片電路板單元包括至少一個第二電路板單元，所述至少一個第二電路板單元為電測良品，所述至少一個第二電路板單元與所述至少一個第一電路板單元相同；

將所述至少一個第一電路板單元與所述第一廢料區(qū)相連的部位切斷，在所述第一連片電路板上形成階梯狀的第一切斷面，并移除所述至少一個第一電路板單元；

將所述至少一個第二電路板單元與所述第二廢料區(qū)相連的部位切斷，在所述至少一個第二電路板單元上形成階梯狀的第二切斷面，分離所述至少第二電路板單元，其中，所述第二切斷面與所述第一切斷面相匹配；及

將所述第二切斷面配合粘結(jié)在所述第一切斷面上，從而將分離的所述至少一個第二電路板單元粘接在移除所述至少一個第一電路板單元后的所述第一連片電路板上，形成第三連片電路板。

2.如權(quán)利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第一連片電路板上的所述至少一個第一電路板單元通過多個第一微連接區(qū)與所述第一廢料區(qū)及所述第一連片電路板上的其他電路板單元相連，所述第二連片電路板上的所述至少一個第二電路板單元通過多個第二微連接區(qū)與所述第二廢料區(qū)及所述第二連片電路板上的其他電路板單元相連。

3.如權(quán)利要求2所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述多個第一微連接區(qū)與所述多個第二微連接區(qū)均為條狀。

4.如權(quán)利要求2所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，切斷所述至少一個第一電路板單元與所述第一廢料區(qū)相連的部位的步驟包括：所述第一微連接區(qū)具有兩個表面，兩個表面之間的距離為H1，從所述第一微連接區(qū)的一個表面將所述第一微連接區(qū)切割出一個第一切口，所述第一切口深度為H2；從所述第一微連接區(qū)的相對的另一個表面將所述第一微連接區(qū)與第一切口錯開的位置切割出一個第二切口，所述第二切口深度為H3，其中H2+H3=H1；在所述第一切口的底部與所述第二切口的底部之間水平切割一個第三切口，所述第一切口、第二切口及第三切口相連，從而使所述至少一個第一電路板單元與所述第一連片電路板分離。

5.如權(quán)利要求2所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，切斷所述至少一個第二電路板單元與所述第二廢料區(qū)相連的部位的步驟包括：所述第二微連接區(qū)具有兩個表面，兩個表面之間的距離為H4，從所述第二微連接區(qū)的一個表面將所述第二微連接區(qū)切割出一個第四切口，所述第四切口深度為H5；從所述第二微連接區(qū)的另一個表面將所述第二微連接區(qū)與第四切口錯開的位置切割出一個第五切口，所述第五切口深度為H6，其中H5+H6=H4；在所述第四切口的底部與所述第五切口的底部之間水平切割一個第六切口，所述第四切口、第五切口及第六切口相連將所述至少一個第二電路板單元與所述第二連片電路板分離。

6.如權(quán)利要求4或5所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述切割的方式為激光切割。

7.如權(quán)利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第二切斷面與所述第一切斷面的粘接方式為通過膠水粘接。

8.如權(quán)利要求1所述的連片電路板的制作方法，其特征在于，所述第二切斷面與所述第一切斷面的粘接方式為通過感壓膠粘接。