[發明專利]軋制銅箔

有效

• 申請號: 201110333742.2
• 申請日: 2011-10-28
• 公開（公告）號: CN102573287A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 千葉喜寬;中室嘉一郎;大久保光浩;鮫島大輔
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: H05K1/09
• 分類號: H05K1/09
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 蔡曉菡;高旭軼

1.軋制銅箔，其中，在銅箔表面上沿與軋制方向平行的方向的175μm長度上測定得到的表面粗糙度Ra與所述銅箔的厚度t的比率Ra/t為0.004～0.007，200℃下加熱30分鐘調質為重結晶組織的狀態下，由軋制面的X射線衍射求得的(200)面的強度(I)相對于由微粉末銅的X射線衍射求得的(200)面的強度(I₀)，為I/I₀≥50，

在銅箔表面上沿與軋制方向平行的方向長度為175μm、且在與軋制方向成直角的方向上分別距離50μm以上的3根直線上，相當于凹坑的最大深度的各直線的厚度方向的最大高度與最小高度的差的平均值d與所述銅箔的厚度t的比率d/t為0.1以下，

用共聚焦顯微鏡測定時的凹坑的面積率為6%～15%。

2.如權利要求1所述的軋制銅箔，其中，將所述200℃×30分鐘熱處理后的銅箔表面電解拋光后，用EBSD觀察時，與[100]取向的角度差為15度以上的晶粒的面積率為20%以下。

3.如權利要求1或2所述的軋制銅箔，其中，對鑄塊進行熱軋后，重復冷軋和退火，最后進行最終冷軋來制造，在該最終冷軋工序中，最終道次前的階段中，Ra/t為0.002～0.004。