[發明專利]切割機構的碎屑收集裝置及LCD面板切割碎屑吸除裝置

有效

• 申請號: 201110333473.X
• 申請日: 2011-10-28
• 公開（公告）號: CN102503106A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 段惠芳;張少遠;張小新;金昊;黃炳成;徐蕊
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 邢濤;田夏

1.一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述切割機構的碎屑收集裝置包括碎屑收集罩和用于跟抽吸裝置連接的抽吸噴頭，所述碎屑收集罩包括用于環繞固定在所述切割機構上的連接部，所述碎屑收集罩上設有跟所述抽吸噴頭連通的通孔。

2.如權利要求1所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述切割機構的碎屑收集裝置還包括能吸附碎屑的碎屑吸附管路，所述抽吸噴頭通過所述碎屑吸附管路與所述抽吸裝置連接。

3.如權利要求2所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑吸附管路還包括用于將碎屑從氣流中分離出來的分離器。

4.如權利要求3所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述分離器包括跟所述抽吸噴頭連接的膨大的分離空腔，以及位于分離空腔下方凹陷的碎屑收集倉。

5.如權利要求4所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑收集倉可拆卸地安裝在所述分離空腔上。

6.如權利要求2所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述切割機構的碎屑收集裝置還包括固定切割機構的固定裝置，所述固定裝置包括固定所述碎屑吸附管路的固定器。

7.如權利要求6所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述固定器可以在所述固定裝置上水平移動，并且所述固定器的長度可調。

8.如權利要求1所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述抽吸裝置包括可用于調節氣流流速的調速器。

9.如權利要求1所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述切割機構包括刀輪，所述碎屑收集罩的連接部固定在所述刀輪的上方，其所述碎屑收集罩的罩口的位置高于所述刀輪的下邊緣的位置。

10.如權利要求1所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑收集罩采用非導電材質。

11.如權利要求1所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑收集罩內部有凹槽。

12.如權利要求1所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑收集罩的連接部上設有用在所述切割機構上調節固定位置的調節器。

13.如權利要求1所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑收集罩與所述切割機構和所述抽吸噴頭的抽吸噴頭密封連接。

14.如權利要求1所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述切割機構的碎屑收集裝置包括多個不同尺寸的所述碎屑收集罩。

15.如權利要求1所述的一種切割機構的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑收集罩的罩口呈圓形。

16.一種LCD面板切割碎屑吸除裝置，其特征在于，所述LCD切割碎屑吸收裝置包括碎屑收集罩和用于跟抽吸裝置連接的抽吸噴頭，所述碎屑收集罩包括用于環繞固定在所述切割機構的刀輪上方的的連接部，所述碎屑收集罩上設有跟所述抽吸噴頭連通的通孔。