[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110332018.8
• 申請日: 2011-09-13
• 公開（公告）號: CN102403296A
• 公開（公告）日: 2012-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: U·基爾希納;R·西米尼克
• 申請（專利權(quán)）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 劉春元;盧江

1.一種模塊，包括：

半導(dǎo)體芯片；

第一接觸元件和第二接觸元件，其與半導(dǎo)體芯片隔開并電耦合到半導(dǎo)體芯片，其中第一接觸元件的表面和第二接觸元件的表面被布置在公共平面中；

電絕緣材料，其具有在第一接觸元件和第二接觸元件之間的區(qū)域中的平坦表面；以及

從電絕緣材料的平坦表面突出的突出元件和/或在電絕緣材料的平坦表面中的凹陷。

2.權(quán)利要求1的模塊，其中突出元件或凹陷包括與電絕緣材料整體地形成的突出元件。

3.權(quán)利要求1的模塊，其中電絕緣材料的平坦表面被布置在所述公共平面中。

4.權(quán)利要求1的模塊，其中半導(dǎo)體芯片具有在第一主表面上的第一電極和在與第一主表面相對的第二主表面上的第二電極，并且第一接觸元件電耦合到第一電極且第二接觸元件電耦合到第二電極。

5.權(quán)利要求1的模塊，其中第一接觸元件和第二接觸元件是其上放置半導(dǎo)體芯片的引線框的部分。

6.權(quán)利要求1的模塊，還包括襯底，所述襯底包括與第一接觸元件電接觸的第一端子和與第二接觸元件電接觸的第二端子。

7.權(quán)利要求6的模塊，其中所述襯底具有突出元件和/或凹陷，所述突出元件伸入到電絕緣材料中的凹陷中，所述凹陷容納從電絕緣材料突出的突出元件。

8.權(quán)利要求6的模塊，其中所述襯底是印刷電路板。

9.一種模塊，包括：

半導(dǎo)體芯片；

第一接觸元件和第二接觸元件，其與半導(dǎo)體芯片隔開并電耦合到半導(dǎo)體芯片；

電絕緣材料，其包埋半導(dǎo)體芯片，其中電絕緣材料、第一接觸元件和第二接觸元件形成安裝表面；以及

突出元件，其從第一接觸元件和第二接觸元件之間的安裝表面突出。

10.權(quán)利要求9的模塊，其中所述突出元件與電絕緣材料整體地形成。

11.權(quán)利要求9的模塊，其中所述模塊是無引線模塊。

12.權(quán)利要求9的模塊，其中第一接觸元件和第二接觸元件被包埋在電絕緣材料中，并且第一接觸元件的表面和第二接觸元件的表面在安裝表面處從電絕緣材料暴露出來。

13.一種系統(tǒng)，包括：

模塊，包括：

半導(dǎo)體芯片；

第一接觸元件和第二接觸元件，其與半導(dǎo)體芯片隔開并電耦合到半導(dǎo)體芯片；

電絕緣材料，其包埋半導(dǎo)體芯片，其中電絕緣材料、第一接觸元件和第二接觸元件形成安裝表面；

突出元件，其從第一接觸元件和第二接觸元件之間的安裝表面突出；以及

襯底，其包括凹陷，其中模塊以如下方式被安裝在襯底上，其中模塊的安裝表面面向襯底并且襯底的凹陷容納模塊的突出元件。

14.權(quán)利要求13的系統(tǒng)，其中所述模塊為無引線模塊。

15.權(quán)利要求13的系統(tǒng)，其中所述襯底是印刷電路板。

16.一種方法，包括：

提供半導(dǎo)體芯片、電耦合到半導(dǎo)體芯片的第一接觸元件和電耦合到半導(dǎo)體芯片的第二接觸元件，其中第一接觸元件的表面和第二接觸元件的表面被布置在公共平面中；

在電絕緣材料中包埋半導(dǎo)體芯片，其中電絕緣材料具有在第一接觸元件和第二接觸元件之間的區(qū)域中的平坦表面；以及

形成突出元件和/或凹陷，所述突出元件從電絕緣材料的平坦表面突出，所述凹陷位于電絕緣材料的平坦表面中。

17.權(quán)利要求16的方法，其中所述突出元件或凹陷在半導(dǎo)體芯片被包埋在電絕緣材料中時形成。

18.權(quán)利要求16的方法，其中所述電絕緣材料的平坦表面被布置在公共平面中。

19.權(quán)利要求16的方法，其中所述半導(dǎo)體芯片具有在第一主表面上的第一電極和在與第一主表面相對的第二主表面上的第二電極，并且第一接觸元件電耦合到第一電極且第二接觸元件電耦合到第二電極。