[發明專利]檢查裝置和基板的定位方法無效
| 申請號: | 201110332017.3 | 申請日: | 2011-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN102456602A | 公開(公告)日: | 2012-05-16 |
| 發明(設計)人: | 辻治之;木內智一 | 申請(專利權)人: | 奧林巴斯株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/66;B65G49/06 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢查 裝置 定位 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于對例如平板顯示器用的玻璃基板、半導體基板、印刷電路板等進行檢查、處理的檢查裝置及基板的定位方法。
背景技術
近年來,在玻璃基板、半導體基板、印刷電路板(以下稱作基板)等的制造中,具有用于對基板進行檢查等處理的檢查裝置。檢查裝置具有用于對基板進行檢查處理的處理部、以及用于自外部向處理部輸送基板或者自處理部向外部輸送基板的輸送部。
輸送部包括用于支承基板并能夠沿輸送方向旋轉的輥、以及吸附基板而能夠沿輸送方向移動的吸盤。輸送部通過使吸附保持有基板的吸盤移動而進行基板的輸送,該基板保持于輥。
但是,當自外部輸入了基板時,輸送部進行位置調整以使基板配置于輸送部中的基板載置位置。在該位置調整中,例如以自四面夾著基板而使基板移動到基板載置位置的方式進行調整并進行基板的定位。
作為上述定位方法,公開有如下方法:利用繞與輸送方向正交的軸線旋轉并且能夠沿與輸送方向正交的水平面方向往復移動的輥,使輥往復移動來改變輥的用于保持基板的保持位置從而調整基板的載置位置(例如參照專利文獻1、2)。在該定位方法中,能夠利用輥的旋轉一邊使基板沿輸送方向移動一邊使基板的載置位置改變。
專利文獻1:日本實開平1-102129號公報
專利文獻2:日本特開2009-13061號公報
但是,關于專利文獻1、2所公開的定位方法,由于使輥沿與輸送方向垂直的方向移動,因此在輥與基板之間產生摩擦力,有可能導致基板的與輥之間的接觸面損傷。此外,在專利文獻1、2所公開的定位方法中,存在必須對輥設置驅動部而導致裝置結構變復雜這樣的問題。
發明內容
本發明是鑒于上述情況而做成的,其目的在于提供一種能夠以簡易的結構防止基板的損傷而進行輸送的檢查裝置及基板的定位方法。
為了解決上述問題并達到目的,本發明提供一種檢查裝置,其特征在于,包括:輸送臺,其具有用于支承基板并沿輸送該基板的輸送方向旋轉的輥;驅動機構,其用于使上述基板沿上述輸送方向移動;定位構件驅動部,其設置于上述輸送臺的靠上述基板的輸入側的端部側,用于保持與上述基板抵接的定位構件并使該定位構件向上述輸送方向移動;端面檢測部,其用于檢測上述基板的與上述輸送方向平行的方向的端面;檢查部,其用于根據上述端面檢測部所檢測出的端面的信息來進行上述基板的檢查;以及基準構件驅動部,其設置于上述檢查部和上述定位構件驅動部之間,用于保持與上述基板抵接的基準構件并驅動該基準構件而使該基準構件升降。
為了解決上述問題并達到目的,本發明提供一種基板的定位方法,其是檢查裝置的基板的定位方法,該檢查裝置具有用來進行基板的檢查的檢查部、以及用于載置上述基板而輸送該基板的輸送部,該基板的定位方法的特征在于,上述基板的定位方法包括:輸入步驟,向輸送臺輸入上述基板,該輸送臺具?有用于沿輸送上述基板的輸送方向旋轉的輥;定位構件驅動步驟,驅動定位構件,該定位構件設置于上述輸送臺的靠上述基板的輸入側的端部側并用于與上述基板抵接;基板固定步驟,利用基準構件以及上述定位構件來夾持固定上述基板,該基準構件設置于上述檢查部和上述定位構件驅動部之間并用于與上述基板抵接;以及端面檢測步驟,對利用上述基板固定步驟固定的上述基板的與上述輸送方向平行的方向的端面進行檢測。
關于本發明的檢查裝置,由于使基板沿自由輥的旋轉方向移動而固定載置位置,并通過利用傳感器檢測端面來確認基板在與自由輥的旋轉方向正交的方向上的位置,因此具有能夠以簡易的結構防止基板的損傷而進行輸送這樣的效果。
附圖說明
圖1是示意性地表示本發明的實施方式的平板顯示器(FPD)檢查裝置的結構的俯視圖。
圖2是示意性地表示本發明的實施方式的FPD檢查裝置的結構的側視圖。
圖3是示意性地表示本發明的實施方式的定位銷驅動部的立體圖。
圖4是示意性地表示本發明的實施方式的定位銷驅動部的立體圖。
圖5是示意性地表示本發明的實施方式的基準銷驅動部的立體圖。
圖6是表示本發明的實施方式的基板檢查處理的一系列的流程的流程圖。
圖7是示意性地表示本發明的實施方式的基板檢查處理中的基板輸入的俯視圖。
圖8是示意性地表示本發明的實施方式的基板檢查處理中的基板輸入的側視圖。
圖9是示意性地表示本發明的實施方式的基板檢查處理中的基板輸入的側視圖。
圖10是示意性地表示本發明的實施方式的基板檢查處理中的定位處理的側視圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





