[發明專利]集成發光二極管封裝方法

無效

• 申請號: 201110331773.4
• 申請日: 2011-10-27
• 公開（公告）號: CN102386289A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 陳正煥
• 申請（專利權）人: 寧波瑞昀光電照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 胡畹華

技術領域

本發明涉及一種集成發光二極管封裝方法，其能有效調整集成發光二極管其熒光粉層厚度，提升出光效率以及降低色溫偏移量。

背景技術

發光二極管(Light?Emitting?Diodes；LED)是目前的新型光源，可借由改變所采用的半導體材料的化學組成成份，以發出各種不同顏色的光源。由于發光二極管具有高效率、壽命長、不易破損等優于傳統光源的特性，因此傳統光源漸漸被發光二極管取代于生活上各種光源的應用，且發光二極管在較低光源下有較佳效率(省電)特性，因此更廣泛被應用于光度要求較低的道路、隧道、室內照明或者野外活動的燈具。

目前集成發光二極管的封裝，主要是將兩顆或多顆發光二極管晶粒芯片固定在支架上面，固定好芯片的支架送入烤箱，依據所選用的銀膠或絕緣膠制程固化參數條件進行固化，烤好的支架送入打線設備進行芯片與支架的間的金線連接，打完線后的支架灌注熒光粉與硅膠，依據所選用的硅膠制程固化參數條件進行固化，烤好的支架送入分光測試備進行產品分類，產品分類后進行包裝。

傳統集成發光二極管其封裝方法，將支架上已經灌好的熒光粉與硅膠的支架直接送入烤箱進行硅膠固化動作，但是因為每片支架其點膠時間的先后不同，造成不同程度的熒光粉沉淀濃度不同，所以會產生產品符合率以及產品良率不堪理想狀況。到目前為止制程工藝方法很難控制集成發光二極管封裝后的光色度集中率，都是依據所灌注熒光粉與硅膠自然溢流厚度決定其產品的光色度分布情況，且自然流溢后的熒光粉層厚度分布不均，以致出光效率變差，色溫偏移量過大。

有鑒于此，本發明人以累積該項產業領域多年的實務與經驗，進行制程上的研究與開發，而終于發明了一種「集成發光二極管封裝方法」，解決以往熒光粉沉淀濃度不同所帶來的產品缺陷。

發明內容

本發明所要解決的主要技術問題在于，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種集成發光二極管封裝方法，其熒光粉層均勻厚度，可以提高集成發光二極管出光效率、產品色溫穩定性以及色溫集中率，不會造成自然流溢后的熒光粉層厚度分布不均。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種集成發光二極管封裝方法包括有下列步驟；

(1)固晶，將數個發光二極管晶粒芯片固定在支架上；

(2)第一次烘烤，固定各發光二極管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；

(3)打線，烘烤后的支架移至打線設備，將各發光二極管晶粒芯片與支架的間以金線打線連接；

(4)灌熒光粉與硅膠，打線完成的支架灌注熒光粉與硅膠；

(5)第二次烘烤，熒光粉沉淀后的支架依據選用的硅膠制程固化參數條件化進行第二次烘烤時間及溫度設定；

(6)分光測試，第二次烘烤后的支架送入分光測試設備，依據所測得光學數據進行分類；

(7)切削表面，分光測試后的支架送至旋轉切削加工裝置的承載盤上，并依據分光測試所得光學數據決定熒光粉層切削厚度，進行集成發光二極管表面平整化切削動作，使得各發光二極管晶粒芯片上方形成均勻厚度熒光粉層；

(8)包裝，完成上述切削表面的成品進行分類包裝。

本發明「集成發光二極管封裝方法」進一步包括有下列技術特征；

1.該發光二極管晶粒芯片以銀膠或絕緣膠固定在支架上。

2.在第一次烘烤時，其依據選用的銀膠或絕緣膠制程固化參數條件進行第一次烘烤時間及溫度設定。

3.在第二次烘烤時，其依據選用的銀膠或絕緣膠制程固化參數條件進行第二次烘烤時間及溫度設定。

4.依據分光測試所得光學數據決定熒光粉層切削厚度，設定承載盤旋轉速度、夾刀移動機構移動范圍及夾刀移動機構切削量。

5.在切削表面時，對于集成發光二極管其熒光粉層表面為凸形型態，其切削方式是由中心點向外圍切割。

6.在切削表面時，對于集成發光二極管其熒光粉層表面為凹形型態，其切削方式是由外圍向內中心點方向進行切割。

本發明的有益效果是，其熒光粉層均勻厚度，可以提高集成發光二極管出光效率、產品色溫穩定性以及色溫集中率，不會造成自然流溢后的熒光粉層厚度分布不均。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明流程圖。

圖2是本發明集成發光二極管其熒光粉層表面為凸形型態示意圖。

圖3是本發明集成發光二極管置放于旋轉切削加工裝置的承載盤上，并以夾刀移動機構對集成發光二極管進行切削表面示意圖。

圖4是本發明以集成發光二極管其熒光粉層表面為凸形型態加工流程示意圖。