[發(fā)明專利]集成發(fā)光二極管封裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110331773.4
• 申請日: 2011-10-27
• 公開（公告）號: CN102386289A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發(fā)明（設計）人: 陳正煥
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波瑞昀光電照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 胡畹華

1.一種集成發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，包括下列步驟；

固晶，將數(shù)個發(fā)光二極管晶粒芯片固定在支架上；

第一次烘烤，固定各發(fā)光二極管晶粒芯片的支架送至烤箱烘烤；

打線，烘烤后的支架移至打線設備，將各發(fā)光二極管晶粒芯片與支架之間以金線打線連接；

灌熒光粉與硅膠，打線完成的支架灌注熒光粉與硅膠；

第二次烘烤，熒光粉沉淀后的支架依據(jù)選用的硅膠制程固化參數(shù)條件化進行第二次烘烤時間及溫度設定；

分光測試，第二次烘烤后的支架送入分光測試設備，依據(jù)所測得光學數(shù)據(jù)進行分類；

切削表面，分光測試后的支架送至旋轉(zhuǎn)切削加工裝置的承載盤上，并依據(jù)分光測試所得光學數(shù)據(jù)決定熒光粉層切削厚度，進行集成發(fā)光二極管表面平整化切削動作，使得各發(fā)光二極管晶粒芯片上方形成均勻厚度熒光粉層；

包裝，完成上述切削表面的成品進行分類包裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，各所述發(fā)光二極管晶粒芯片以銀膠或絕緣膠固定在支架上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，在第一次烘烤時，其依據(jù)選用的銀膠或絕緣膠制程固化參數(shù)條件進行第一次烘烤時間及溫度設定。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，在第二次烘烤時，其依據(jù)選用的銀膠或絕緣膠制程固化參數(shù)條件進行第二次烘烤時間及溫度設定。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，在切削表面時，其依據(jù)分光測試所得光學數(shù)據(jù)決定熒光粉層切削厚度，設定承載盤旋轉(zhuǎn)速度、夾刀移動機構(gòu)移動范圍及夾刀移動機構(gòu)切削量。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，在削表面時，對于集成發(fā)光二極管其熒光粉層表面為凸形型態(tài)，其切削方式是由中心點向外圍切割。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，在切削表面時，對于集成發(fā)光二極管其熒光粉層表面為凹形型態(tài)，其切削方式是由外圍向內(nèi)中心點方向進行切割。