[發明專利]散熱裝置

有效

• 申請號: 201110331491.4
• 申請日: 2011-10-27
• 公開（公告）號: CN103096678B
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 陳俊吉;彭學文;李偉;劉豪俠
• 申請（專利權）人: 全億大科技（佛山）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種散熱裝置，特別涉及對發熱電子元件散熱的散熱裝置。

背景技術

通常的散熱裝置包括一金屬基板及自基板一側延伸的若干散熱片。此類散熱裝置在運用時，通常將基板貼設于電路板的電子元件上，然后通過螺釘等固定件穿過基板并與電路另一側的背板配合，將散熱裝置固定于電路板上。然而，此類散熱裝置只能與高度相等的若干電子元件貼設，當電路板上不同高度的電子元件同時需要散熱時，其只能貼設高度較高的電子元件，而導致高度較低的電子元件的熱量得不到及時的散發，進而影響電子元件的工作性能。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種能夠同時對不同高度的電子元件散熱的散熱裝置。

一種散熱裝置，用于對電路板上不同高度的電子元件散熱，所述散熱裝置包括一底板，若干間隔的吸熱件自所述底板一體延伸形成，所述吸熱件自底板延伸的高度不等，從而使所述吸熱件相對底板高低錯落設置用于與不同高度的電子元件貼設。

本發明中，自底板延伸的不同高度的吸熱件可同時對不同高度的電子元件散熱，從而保障了不同高度的發熱電子元件的穩定性。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的散熱裝置的立體圖。

圖2為圖1所示散熱裝置的分解圖。

圖3為圖2所示散熱裝置的倒置圖。

圖4為圖1中的散熱裝置倒置后的部分分解圖。

主要元件符號說明

散熱裝置1底板10第一吸熱件11第二吸熱件12折邊13收容空間14熱管20吸熱段21放熱段22支架30頂板40散熱片41吸熱塊50通孔101第一連接片112第一吸熱片114第二連接片122第二吸熱片124