[發(fā)明專利]散熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110331491.4 | 申請日: | 2011-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN103096678B | 公開(公告)日: | 2017-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳俊吉;彭學(xué)文;李偉;劉豪俠 | 申請(專利權(quán))人: | 全億大科技(佛山)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 528000 廣東省佛*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 裝置 | ||
1.一種散熱裝置,用于對電路板上不同高度的電子元件散熱,所述散熱裝置包括一底板,其特征在于:若干間隔的吸熱件自所述底板一體延伸形成且自底板延伸的高度不等,每一吸熱件包括一連接片及一吸熱片,所述吸熱片大致呈方形,所述吸熱片的一側(cè)通過所述連接片與所述底板連接,所述吸熱片的其它三側(cè)與所述底板之間形成間隙,從而使所述吸熱件相對底板高低錯落設(shè)置用于與不同高度的電子元件貼設(shè),所述底板包括朝向所述吸熱片的上表面及背離所述吸熱片的下表面,所述底板下表面的熱量能通過所述間隙散發(fā)出所述底板外。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述連接片自底板延伸的高度不等,所述吸熱片相互平行。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述每一吸熱件呈L形。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:還包括一熱管,所述熱管貼設(shè)在底板上。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置,其特征在于:還包括一側(cè)表面設(shè)置有散熱片的頂板,所述頂板的另一側(cè)表面貼設(shè)在所述熱管上并與底板連接,所述熱管的相對兩側(cè)面分別抵頂?shù)装迮c頂板。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置,其特征在于:一支架設(shè)置在底板與頂板之間,且所述支架的相對兩側(cè)面分別抵頂?shù)装寮绊敯濉?/p>
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置,其特征在于:所述支架的相對兩側(cè)面分別與熱管的相對兩側(cè)面共面。
8.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置,其特征在于:所述底板開設(shè)有一通孔,一吸熱塊嵌設(shè)在所述通孔中,該吸熱塊用于與一相應(yīng)的電子元件貼設(shè)。
9.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置,其特征在于:所述底板開設(shè)有一通孔,一吸熱塊嵌設(shè)在所述通孔中,其一側(cè)與所述熱管直接接觸另一側(cè)用于與一相應(yīng)的電子元件貼設(shè)。
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