[發明專利]一種LED模組

無效

• 申請號: 201110329973.6
• 申請日: 2011-10-27
• 公開（公告）號: CN102364211A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 熊繼承;林春權;石玕
• 申請（專利權）人: 杭州希和光電子有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;H05B37/00;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 杜軍

技術領域

本發明屬于LED發光技術領域，具體涉及一種高導熱低光衰LED模組。

背景技術

LED（Light?Emitting?Diode，發光二極管）燈在照明、燈箱等方面已經越來越多地被采用。LED燈通常是將多只LED固定在基板上，多只LED進行串并聯，形成LED模組。實際使用中，再根據需要將LED模組進行串并聯。與傳統光源一樣，LED燈在發光時也會產生熱量。目前現在市場上常用的LED模組中貼片式LED光源一般安裝在玻璃纖維基板上，對應每個貼片式LED光源的位置設置局部散熱片。這種LED模組使用過程中散熱不好，造成模組溫度較高，導致LED光衰高、壽命短。

發明內容

本發明的目的就是針對現有技術的不足，提供一種高導熱、低光衰的LED模組。

本發明包括金屬外殼、基板、貼片式LED光源、恒流IC模塊U、貼片電阻R、貼片陶瓷電容C、二極管D；

所述的金屬外殼整體為平板形，中心開有散熱通孔，金屬外殼的頂面設有凹槽，凹槽位于散熱通孔與平板邊沿之間；金屬外殼的凹槽內設置有基板，貼片式LED光源、恒流IC模塊U、貼片電阻R、貼片陶瓷電容C、二極管D、接地線的一端以及12V電源線的一端設置在基板上，并通過線路連接成發光電路，基板上通過防水膠封裝。

所述的金屬外殼為鋅合金材料，基板為鋁制PCB板（Printed?Circuit?Board，印刷線路板），所述的恒流IC模塊U為DW8505?LED驅動IC芯片。

所述的發光電路中多個貼片式LED光源并聯后的LED負極端與恒流IC模塊U的5腳連接，并聯后的LED正極端與恒流IC模塊U的1腳和4腳、貼片陶瓷電容C的一端、二極管D的負極連接，恒流IC模塊U的3腳與貼片電阻R的一端連接，恒流IC模塊U的2腳、貼片電阻R的另一端、貼片陶瓷電容C的另一端與接地線連接，二極管D的正極與12V電源線連接。

本發明中的金屬外殼采用了高導熱的鋅合金材料壓鑄成型，表面防金處理，基板采用高導熱鋁制PCB板，LED所發出的熱全部通過基板傳輸到金屬外殼，再通過金屬外殼將熱量散發至空氣中，有效提高了LED模組的散熱能力。該LED模組涂附高導熱硅脂，不但具有很好的防水效果，并降低了LED芯片內部結溫，降低了光衰，壽命更長。本發明采用了高精密IC恒流設計，使得LED工作電流穩定，提高了LED模組的發光效率。

附圖說明

圖1為本發明的截面示意圖；

圖2為本發明的平面示意圖；

圖3為本發明中發光電路的電路圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明作進一步說明。

如圖1和2所示，一種LED模組，包括金屬外殼1、基板3、貼片式LED光源5、恒流IC模塊U、貼片電阻R、貼片陶瓷電容C、二極管D。

金屬外殼1整體為平板形，中心開有散熱通孔2，金屬外殼1的頂面設有凹槽，凹槽位于散熱通孔2與平板邊沿之間；金屬外殼1的凹槽內設置有基板3，貼片式LED光源5、恒流IC模塊U、貼片電阻R、貼片陶瓷電容C、二極管D、接地線6的一端以及12V電源線7的一端設置在基板3上，并通過線路連接成發光電路，基板3上通過防水膠4封裝。金屬外殼為鋅合金材料，基板為鋁制PCB板，恒流IC模塊U為DW8505?LED驅動IC芯片。

如圖3所示，發光電路中多個貼片式LED光源5并聯后的LED負極端與恒流IC模塊U的5腳連接，并聯后的LED正極端與恒流IC模塊U的1腳和4腳、貼片陶瓷電容C的一端、二極管D的負極連接，恒流IC模塊U的3腳與貼片電阻R的一端連接，恒流IC模塊U的2腳、貼片電阻R的另一端、貼片陶瓷電容C的另一端與接地線6連接，二極管D的正極與12V電源線7連接。