[發(fā)明專利]一種LED模組

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110329973.6
• 申請日: 2011-10-27
• 公開（公告）號: CN102364211A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 熊繼承;林春權(quán);石玕
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州希和光電子有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;H05B37/00;F21Y101/02
• 代理公司: 杭州求是專利事務(wù)所有限公司 33200
• 代理人: 杜軍

1.一種LED模組，包括金屬外殼、基板、貼片式LED光源、恒流IC模塊、貼片電阻、貼片陶瓷電容、二極管，其特征在于：所述的金屬外殼整體為平板形，中心開有散熱通孔，金屬外殼的頂面設(shè)有凹槽，凹槽位于散熱通孔與平板邊沿之間；金屬外殼的凹槽內(nèi)設(shè)置有基板，貼片式LED光源、恒流IC模塊、貼片電阻、貼片陶瓷電容、二極管、接地線的一端以及12V電源線的一端設(shè)置在基板上，并通過線路連接成發(fā)光電路，基板上通過防水膠封裝；所述的恒流IC模塊為DW8505?LED驅(qū)動IC芯片；

所述的發(fā)光電路中多個貼片式LED光源并聯(lián)后的LED負(fù)極端與恒流IC模塊的5腳連接，并聯(lián)后的LED正極端與恒流IC模塊的1腳和4腳、貼片陶瓷電容的一端、二極管的負(fù)極連接，恒流IC模塊的3腳與貼片電阻的一端連接，恒流IC模塊的2腳、貼片電阻的另一端、貼片陶瓷電容的另一端與接地線連接，二極管的正極與12V電源線連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種LED模組，其特征在于：所述的金屬外殼為鋅合金材料，所述的基板為鋁制PCB板。