[發明專利]半導體分選機料管的自動拔塞裝置有效
| 申請號： | 201110329070.8 | 申請日： | 2011-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN102500556A | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發明（設計）人： | 虞君新;劉波;朱雙平 | 申請（專利權）人： | 無錫圓方半導體測試有限公司 |
| 主分類號： | B07C5/02 | 分類號： | B07C5/02 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陳麗燕 |
| 地址： | 214192 江蘇省無錫市錫山區*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 分選 機料管 自動 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體分選機料管的自動拔塞裝置，其特征在于，包括相對設置的料臺，所述兩料臺之間放置料管，所述料臺的下部均設置用于將相鄰兩料管隔開的分離器，所述的一個分離器下部設置用于將料管端部橡皮塞去除的夾子a，另一個分離器下部設置用于有效固定料管的夾子b。
2.根據權利要求1所述的半導體分選機料管的自動拔塞裝置，其特征在于，所述料臺均設置料槽，且料槽相對布置，所述料槽中放置料管。
3.根據權利要求1所述的半導體分選機料管的自動拔塞裝置，其特征在于，所述分離器均與控制其動作的分離控制器相連，所述夾子a與控制其動作的夾子控制器相連，夾子b與控制其動作的料管控制器相連。
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