[發明專利]半導體封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201110328853.4
• 申請日: 2011-10-21
• 公開（公告）號: CN103050466A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 林邦群;蔡岳穎;陳泳良
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝件及其制法，尤指一種四方平面無導腳的半導體封裝件及其制法。

背景技術

四方平面無導腳封裝單元為一種使芯片座和接腳底面外露于封裝膠體底部表面的封裝單元，一般采用表面耦接技術將封裝單元耦接至印刷電路板上，借此形成一特定功能的電路模塊。在表面耦接程序中，四方平面無導腳封裝單元的芯片座和接腳直接焊結至印刷電路板上。

請參閱圖2，其為第7,795,071號美國專利揭露一種四方平面無導腳封裝單元。該四方平面無導腳封裝單元具有一絕緣層25；嵌埋于該絕緣層25中的多條線路26和連接墊27，且該絕緣層25外露出該多條線路26和連接墊27，并與之共平面；設于該多條線路26上的半導體芯片28；以及形成于該絕緣層25上的封裝膠體29，以包覆該半導體芯片28。由于兩連接墊27之間形成有多條線路26，而該半導體芯片28通過焊球30接置于該線路26上，例如其終端的焊墊上，此時因線路26與絕緣層25共平面，因此存在焊球30與線路26接合強度不足的問題。此外，相鄰線路26之間可供封裝膠體29流入的空間僅由兩兩焊球30高度所構成，使得封裝膠體29不容易流入該狹小的空間，所以易產生氣孔31，造成爆板并降低產品良率。

因此，如何提供一種半導體封裝件及其制法，以解決現有技術的種種問題，以提升產品良率，實為當前急需解決的問題。

發明內容

為克服現有技術的種種缺失，本發明的主要目的在于提供一種半導體封裝件及其制法，以避免產生氣孔，具有大幅提升工藝良率的優點。

本發明所提供的半導體封裝件包括：絕緣層；形成于該絕緣層中且凸出該絕緣層頂面的多條線路及連接墊，其中，該多個連接墊還外露出該絕緣層底面；形成于該多條線路上的多個凸塊；設置于該凸塊上的半導體芯片；以及形成于該絕緣層上的封裝膠體，以包覆該半導體芯片、凸塊、多條線路及連接墊。

本發明還提供一種半導體封裝件的制法，包括：提供一表面上形成有金屬層的基板，該金屬層具有圖案化凹槽；于該圖案化凹槽中形成多條線路及連接墊，且該多條線路及連接墊的厚度大于該圖案化凹槽的深度；于該金屬層底面形成包覆該多條線路及連接墊的絕緣層，并外露出該多個連接墊的底面；移除至少部份的該基板及金屬層，以令該多條線路及連接墊外露并凸出該絕緣層；借由凸塊于該多條線路上接置半導體芯片；以及于該絕緣層上形成包覆該半導體芯片、凸塊、多條線路及連接墊的封裝膠體。

由上可知，本發明使線路和連接墊凸出該絕緣層頂面，以使該凸塊可包覆該線路和連接墊，提高接合強度。此外，由于線路和連接墊凸出該絕緣層頂面，使得半導體芯片與絕緣層之間的空間增大，以于形成封裝膠體時，容易流入各該線路之間及線路與連接墊之間，避免產生氣孔，具有大幅提升工藝良率的優點。

附圖說明

圖1A至圖1K為本發明半導體封裝件制法的剖面示意圖，其中，圖1K’用于顯示該半導體芯片接置于凸塊的另一實施例；以及

圖2為現有半導體封裝件的剖面示意圖。

主要組件符號說明

10基板

11金屬層

110圖案化凹槽

11a金屬膜

11b金屬材料

12第一阻層

120第一開口

13第二阻層

130第二開口

14第一圖案化金屬層

14’第二圖案化金屬層

15第三阻層

150第三開口

17、27連接墊

18、26線路

19、25絕緣層

19a頂面

19b底面

20金屬鍍層

21凸塊

22、28半導體芯片

23、29封裝膠體

24金屬柱

30焊球

31氣孔

32焊球。

具體實施方式

以下借由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其它優點及功效。