[發明專利]一種RFID電子標簽的封裝方法及RFID電子標簽

無效

• 申請號: 201110328308.5
• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN102360445A
• 公開（公告）日: 2012-02-22
• 發明（設計）人: 劉玉龍
• 申請（專利權）人: 北京中久聯科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36
• 代理公司: 北京市商泰律師事務所 11255
• 代理人: 毛燕生

技術領域

本發明涉及一種RFID電子標簽的封裝方法及RFID電子標簽，屬于電子技術 領域。

背景技術

目前利用RFID電子標簽進行防偽的技術手段主要是將RFID電子標簽嵌入到 瓶蓋，該技術解決的是瓶裝商品的防偽；相關專利有申請號為200420060583.9公 開的技術方案。

傳統的電子標簽天線設計存在應用局限，通常電子標簽天線設計成天線走線 緊密挨著的圓形或者矩形，當電子標簽貼在瓶口有金屬的商品上時，容易受到金 屬的干擾而不易讀出數據。避開金屬干擾時又不能粘貼在商品封裝開口處。

將RFID電子標簽嵌入到瓶蓋主要缺點在于成本高、工藝上難于保證每個商品 都在開啟瓶蓋的時候將RFID電子損壞、對瓶口有金屬封裝的瓶體難于識別、商品 適用范圍小等。

RFID：射頻識別技術。

發明內容

為了克服現有技術結構的不足，本發明提供一種RFID電子標簽的封裝方法 及RFID電子標簽，本發明主要解決RFID電子標簽不可重復利用，克服金屬和水干 擾等技術問題。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種RFID電子標簽的封裝方 法，在電子標簽實體銅版紙的下一層鑲嵌物inlay上附著天線，在墊片上附著不 干膠紙；將天線延伸到標簽的全部實體，并在鑲嵌物inlay沒有天線的其它地方 開刀口；以粘貼方式粘貼在商品封裝口。

電子標簽：由RFID芯片、天線和墊片所組成的一種封裝形式。

一種RFID電子標簽，標簽實體：標簽實體由銅版紙(印刷logo或文字)， 鑲嵌物inlay(銅版紙的下一層，天線主要附著在該層)，墊片(不干膠紙粘貼在 該墊片上，撕下銅版紙和inlay后，該墊片可丟棄)組成。

在電子標簽實體銅版紙的下一層鑲嵌物inlay上附著天線，墊片在inlay的 下面，在墊片上附著不干膠紙；天線的長度與標簽的長度相等，

并在鑲嵌物inlay沒有天線的其它地方開刀口。

本發明以粘貼方式粘貼在商品封裝口，商品封裝口開啟必然會將RFID電子標 簽撕毀或者損壞；本發明根據商品不同的封裝形式可靈活調整RFID電子標簽形狀 與尺寸，能將商品信息或者logo等展現在RFID電子標簽上外，還能合理避開商品 封裝上的金屬和水對RIFD電子標簽造成的干擾。

商品封裝中的局部是會出現金屬的，而金屬對RFID發射的頻率具有吸波作 用，使RFID不能正常的進行信息交互；商品封裝的金屬如果在封口出，而RFID也 需要粘貼在商品封裝的封口處，為了使RFID既能粘貼在封口處又能避開金屬封口 而正常進行數據交互，所以RFID天線設計時，天線必須在商品封口處有天線，封 口打開天線斷裂使RFID不能繼續通信，達到防止二次使用的目的，要避開金屬， 天線就必須從封口處延伸到商品封裝上沒有金屬的地方，商品封裝上沒有金屬的 天線部分才是RFID的主體天線，在商品沒有開封的情況下能一直正常進行數據交 互。

本發明的有益效果：本發明改變傳統天線設計方法，增大電子標簽貼撕毀的 可能性，使RFID電子標簽避開金屬和水的干擾。

本發明不僅能降低封裝成本，還能提升商品適用范圍，保證每個商品在開啟 封裝時都能將RFID電子標簽損壞，避開金屬封裝和水對RFID電子標簽的影響。

附圖說明

當結合附圖考慮時，通過參照下面的詳細描述，能夠更完整更好地理解本發 明以及容易得知其中許多伴隨的優點，但此處所說明的附圖用來提供對本發明的 進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本 發明，并不構成對本發明的不當限定，其中：

圖1為本發明結構示意圖。

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

具體實施方式

顯然，本領域技術人員基于本發明的宗旨所做的許多修改和變化屬于 本發明的保護范圍。

實施例1：如圖1所示，

本發明改善傳統天線設計方法，將天線延伸到標簽的全部實體，并開刀口增 大撕毀的可能性。

電子標簽：由RFID芯片、天線和墊片所組成的一種封裝形式；