[發(fā)明專(zhuān)利]一種RFID電子標(biāo)簽的封裝方法及RFID電子標(biāo)簽

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110328308.5
• 申請(qǐng)日: 2011-10-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102360445A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-02-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉玉龍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 北京中久聯(lián)科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36
• 代理公司: 北京市商泰律師事務(wù)所 11255
• 代理人: 毛燕生

1.一種RFID電子標(biāo)簽的封裝方法，其特征是：在電子標(biāo)簽實(shí)體銅版 紙的下一層鑲嵌物inlay上附著天線(xiàn)，在墊片上附著不干膠紙；將天線(xiàn)延 伸到標(biāo)簽的全部實(shí)體，并在鑲嵌物inlay沒(méi)有天線(xiàn)的其它地方開(kāi)刀口；以 粘貼方式粘貼在商品封裝口。

2.一種RFID電子標(biāo)簽，其特征是：標(biāo)簽實(shí)體由銅版紙、鑲嵌物inlay、 墊片組成；

在銅版紙的下一層鑲嵌物inlay上附著天線(xiàn)，墊片在鑲嵌物inlay的 下面，在墊片上附著不干膠紙；天線(xiàn)的長(zhǎng)度與標(biāo)簽的長(zhǎng)度相等，

并在鑲嵌物inlay沒(méi)有天線(xiàn)的其它地方開(kāi)刀口。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID電子標(biāo)簽，其特征是：銅版紙為 印刷logo或文字，鑲嵌物inlay為銅版紙的下一層，天線(xiàn)主要附著在該層， 不干膠紙粘貼在墊片上，撕下銅版紙和inlay后，墊片分離。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種RFID電子標(biāo)簽，其特征是：

天線(xiàn)為圓形，直徑小于標(biāo)簽實(shí)體，上部為圓形，中間為條形，下部為 矩形，圓形連接條形，條形的另一端連接矩形；圓形、條形和矩形中有天 線(xiàn)，天線(xiàn)相互連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種RFID電子標(biāo)簽，其特征是：

圓形的直徑為25mm；條形的長(zhǎng)度為25mm，寬度為10mm；矩形的長(zhǎng)度 為40mm，寬度為35mm；

條形中第一天線(xiàn)的長(zhǎng)度為45mm，寬度為5mm以?xún)?nèi)；

矩形中第二天線(xiàn)的直徑為28mm；

圓形中第三天線(xiàn)的直徑小于圓形3的直徑；

在圓形的圓周處開(kāi)口。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種RFID電子標(biāo)簽，其特征是：能開(kāi)口的地 方都開(kāi)口，在鑲嵌物inlay上會(huì)鑲嵌天線(xiàn)，鑲嵌物可以是聚對(duì)苯二甲酸類(lèi)塑 料(PET)、PVC、紙材質(zhì)，在這些材質(zhì)上鑲嵌鋁箔、銅等材質(zhì)的材料，或 者是將導(dǎo)電銀漿噴在紙上形成天線(xiàn)；在鑲嵌物上除了天線(xiàn)的其它部分都可 以開(kāi)刀口。