[發明專利]柔性印刷電路板的設計方法

有效

• 申請號: 201110327257.4
• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN102346799A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 陳紅嫣;周群;江風
• 申請（專利權）人: 欣興同泰科技（昆山）有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

1.一種柔性印刷電路板的設計方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)對所述電路板的原始電路圖進行分析，以得到所述電路板的結構數據；

(2)基于所述結構數據與客戶需求進行疊構計算，以計算所述電路板的板厚，從而得到料號制作的疊構方式；

(3)根據所述計算板厚選擇用于所述電路板的料號，并輸入所述料號的基本數據，其中檢查所述料號相對應的板厚與所述計算板厚是否相匹配，以確認所選擇的料號；

(4)基于所述電路板的流程邏輯，根據所述料號得到制作流程；

(5)根據所述制作流程連接所需的物料，以生成物料連接信息；

(6)根據所述制作流程及所述物料連接信息形成表單。

2.如權利要求1所述的設計方法，其特征在于，還包括：當料號發生變更時，記錄工程變更料號。

3.如權利要求1所述的設計方法，其特征在于，步驟(1)包括讀入ODB格式的所述原始電路圖，以對其進行分析。

4.如權利要求3所述的設計方法，其特征在于，所述結構數據包括所述電路板的外形和孔數。

5.如權利要求4所述的設計方法，其特征在于，對步驟(3)的基本數據輸入設置邏輯約束，以根據所述流程邏輯確保所輸入數據的準確性；并且所輸入數據可供其它步驟使用。

6.如權利要求5所述的設計方法，其特征在于，所述步驟(4)包括首先進行CAM工單設計，然后對所述CAM工單設計進行分析，最后生成所述制作流程。

7.如權利要求6所述的設計方法，其特征在于，所述步驟(4)還包括生成所述制作流程之后，輸出相關數據，其中所述相關數據包括鉆孔模治具和相關面積。

8.如權利要求1所述的設計方法，其特征在于，所述步驟(5)還包括生成備料數據。

9.如權利要求1所述的設計方法，其特征在于，所述步驟(6)中生成的表單包括料號等級表、工單表單、工藝能力表、及DFM報告。

10.如權利要求1所述的設計方法，其特征在于，還包括：

(7)根據現有的類似料號建立新的料號，以供步驟(3)進行選擇，其中對所述類似料號與所述新料號進行對比，以確認所述新料號的準確性。