[發明專利]柔性印刷電路板的設計方法

有效

• 申請號: 201110327257.4
• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN102346799A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 陳紅嫣;周群;江風
• 申請（專利權）人: 欣興同泰科技（昆山）有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術領域

本發明涉及半導體設計流程，尤其涉及柔性印刷電路板(FPC)的設計方法。

背景技術

現有技術中，一般的柔性印刷電路的設計需要在多個系統中完成。

圖1和圖2示出了一種示例的設計方法。如圖1所示，首先，須在A系統中進行手動編輯流程及物料。此后，須在B系統中輸入料號參數。若有工程變更，則還須在C系統中輸入工程變更料號(ECN)。

這樣，整個設計流程變得非常復雜。首先在一個系統中進行數據分析，然后在編輯流程，隨之進行連接物料，最后保存數據。此后，須切換至下一系統，再對上一系統中的流程進行參數輸入。若存在工程變更，則還須在第三系統中輸入記錄。

此外，在手動編輯流程及物料中，首先需要人工輸入產品生成流程、每個流程所需的物料、及輸入一部分的基本參數。在料號參數輸入系統中，還須再手工輸入所需的參數。最后，在工程變更系統中，還要記錄變更項目和注意事項。

傳統設計流程在設計過程中所存在多種弊端，包括：

1、由于作業人員技能差異，存在各個人為編輯流程而產生的結果不同，或直接產生錯誤結果。

2、在連接物料時，物料的規格選擇錯誤。

3、每次數據需重新輸入數據的參數，同時還有多處重復輸入，極易產生人為疏忽造成的錯誤。

4、ECN記錄是在每次制作工程變更料號時，會輸入一些固定內容描述的信息，每次產生一筆ECN記錄時，人員都會重復輸入相同內容，如此作業在造成了人力的浪費。

5、常用表格需人員另外手動填寫，會由于人員疏忽造成的錯誤。

6、若數據進行拷貝作業時，會出現漏改現象，無形中增加了錯誤的風險。

因此，業界需要一種改進的設計方法，來提高設計效率，保證數據的準確性。

發明內容

因此，本發明的目的是提供一種提高效率的設計方法。

本發明提供了一種柔性印刷電路板的設計方法，包括如下步驟：(1)對所述電路板的原始電路圖進行分析，以得到所述電路板的結構數據；(2)基于所述結構數據與客戶需求進行疊構計算，以計算所述電路板的板厚，從而得到料號制作的疊構方式；(3)根據所述計算板厚選擇用于所述電路板的料號，并輸入所述料號的基本數據，其中檢查所述料號相對應的板厚與所述計算板厚是否相匹配，以確認所選擇的料號；(4)基于所述電路板的流程邏輯，根據所述料號得到制作流程；(5)根據所述制作流程連接所需的物料，以生成物料連接信息；(6)根據所述制作流程及所述物料連接信息形成表單。

較佳地，當料號發生變更時，記錄工程變更料號。

較佳地，步驟(1)包括讀入ODB格式的所述原始電路圖，以對其進行分析。

較佳地，所述結構數據包括所述電路板的外形和孔數。

較佳地，對步驟(3)的基本數據輸入設置邏輯約束，以根據所述流程邏輯確保所輸入數據的準確性；并且所輸入數據可供其它步驟使用。

較佳地，所述步驟(4)包括首先進行CAM工單設計，然后對所述CAM工單設計進行分析，最后生成所述制作流程。

較佳地，所述步驟(4)還包括生成所述制作流程之后，輸出相關數據，其中所述相關數據包括鉆孔模治具和相關面積。

較佳地，所述步驟(5)還包括生成備料數據。

較佳地，所述步驟(6)中生成的表單包括料號等級表、工單表單、工藝能力表、及DFM報告。

較佳地，所述設計方法還包括：(7)根據現有的類似料號建立新的料號，以供步驟(3)進行選擇，其中對所述類似料號與所述新料號進行對比，以確認所述新料號的準確性。

由于本發明設計方法的輸入數據可供各個步驟使用，并且通過施加約束條件而有效減少作業人員錯誤率提，提升產品設計良率。

結合附圖，根據下文的通過示例說明本發明主旨的描述可清楚本發明的其他方面和優點。

附圖說明

結合附圖，通過下文的述詳細說明，可更清楚地理解本發明的上述及其他特征和優點，其中：

圖1和2為現有設計方法的示意圖；

圖3為本發明設計方法的示意圖；

圖4為本發明設計方法中表單輸出的示意圖；

圖5為本發明設計方法中物料生成的示意圖。

具體實施方式