[發明專利]一種LED芯片焊盤金球的剔除工具及剔除方法

無效

• 申請號: 201110327222.0
• 申請日: 2011-10-25
• 公開（公告）號: CN102368517A
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 蘇光耀;張民華
• 申請（專利權）人: 浙江名芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司 33101
• 代理人: 翁霽明

技術領域

????本發明涉及的是一種LED芯片焊盤金球的剔除工具及剔除方法，屬于LED芯片的制造技術領域。

技術背景

隨著市場需求對大功率LED封裝技術的不斷提高，對封裝產品的可靠性也提出了更高的要求，特別是大功率集成封裝，要在圓形固晶面上的多顆芯片用金線串并連接，這就對封裝產品的可靠性有著更高的要求。而提高LED光源的可靠性主要又在焊線站，為了及時的監控焊線站的工藝參數，在焊線的生產過程中，我們需要不斷的對焊線完成的產品進行金線拉力測試，但在產品拉力測試完成后，芯片與芯片之間的金線已經斷開，但焊在芯片電極上的金球卻完好無損，還是牢牢的與芯片電極結合在一起。為了將產品從新焊線，我們就必須將斷開的金線和芯片電極上的金球完全去除掉才能進行補線作業。但傳統的挑金球的方法是用捏子的尖部將金線直接從芯片電極上推掉，這種方法雖然比較簡單，但用捏子推金球就很容易損傷到芯片的電極的，嚴重時，芯片電極直接被捏子剝離掉，對芯片造成毀滅性的損傷，同時又會減小光通量及光效，增加熱阻，影響光衰，導致使用壽命縮短，增加生產成本等一系列問題的產生。

目前國內大功率LED封裝廠家在挑金球方面主要都是采用傳統的攝子挑金球方法，此方法就是用攝子的尖部對準要推金球的底部，控制好手的推力，將金球推離芯片電極。此方法理論上是可行的，但這種方法存在明顯的缺陷，在實際操作過程中，每個人掌控攝子力道的大小都有所差異，統一推力就更加難以實現，這就造成芯片電極因為攝子的使用不當而被剝離掉，導致芯片報廢，產品補晶，產量下降，對LED光源的品質造成直接的影響。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的不足，而提供一種能有效改善大功率LED封裝在挑金球時芯片受損的問題，改變了現有推力難以控制的困擾，使芯片電極避免被剝離掉，致使芯片報廢，最后死燈的現象，能實現挑金球可控性的LED芯片焊盤金球的剔除工具及剔除方法。

本發明的目的是通過如下技術方案來完成的，所述的LED芯片焊盤金球的剔除工具，它主要由刺針頭和刺針桿組成，所述的刺針頭的頭部被打磨形成有一個斜面并構成一個平坦部位，刺針頭被安裝在刺針桿的端部。

所述的刺針頭的頭部被打磨成一個有25-35度斜面并構成一個平坦部位，刺針頭凸出于刺針桿端部的長度為10-20cm。

所述的刺針頭采用直徑為0.5-1.0的圓頭繡花針制成，所述的刺針桿采用普通自動鉛筆桿制成，所述的刺針頭被塞入在刺針桿的端部并固定而成一根刺針。

一種采用上述剔除工具的剔除方法，該方法是：將刺針頭部的平坦部位對準金球的側面，用刺針將所述金球向芯片的外延推出，將金球推離芯片電極。

所述刺針上離刺針頭的尖部30-40mm位置作為手握處，在用刺針推金球之前，先將刺針頭的平坦部位靠近金球，并使刺針頭與芯片表面成25-35度角。

????本發明采用刺針推金球的方法，改善了傳統推金球方式下難以解決的推金球的方向與推力難以控制、芯片損傷等問題，它提高了產品的可靠性，同時，可以減少芯片、銀膠的使用，降低了生產成本，使產品在市場更具有市場競爭力。

附圖說明

圖1是本發明的刺針結構示意圖。

圖2是本發明所述的刺針頭的結構示意圖。

圖3是本發明所述的金球剔除方法的示意圖。

具體實施方式

下面將結合附圖對本發明作詳細的介紹：圖1所示，本發明所述的LED芯片焊盤金球的剔除工具，它主要由刺針頭1和刺針桿2組成，所述的刺針頭1的頭部被打磨形成有一個斜面并構成一個平坦部位3，刺針頭1被安裝在刺針桿2的端部。

圖中所示的刺針頭1的頭部被打磨成一個有25-35度斜面并構成一個平坦部位3，見圖2所示。刺針頭1凸出于刺針桿2端部的長度為10-20cm。

本發明在具體實施中，所述的刺針頭1采用直徑為0.5-1.0的圓頭繡花針制成，所述的刺針桿2采用普通自動鉛筆桿制成，所述的刺針頭1被塞入在刺針桿2的端部并固定而成一根刺針。

一種采用上述剔除工具的進行LED芯片焊盤金球的剔除方法，如圖3所示，該方法是：將刺針頭1的頭部平坦部位3對準金球4的側面，用刺針將所述金球4向芯片5的外延推出，將金球推離芯片電極。如圖中所示的推金球方向6。

本發明在具體操作過程中，所述刺針上離刺針頭的尖部30-40mm位置作為手握處，在用刺針推金球之前，先將刺針頭1的平坦部位3靠近金球4，并使刺針頭1與芯片5表面成30度角左右。