[發明專利]一種LED芯片焊盤金球的剔除工具及剔除方法無效
| 申請號： | 201110327222.0 | 申請日： | 2011-10-25 |
| 公開（公告）號： | CN102368517A | 公開（公告）日： | 2012-03-07 |
| 發明（設計）人： | 蘇光耀;張民華 | 申請（專利權）人： | 浙江名芯半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 杭州九洲專利事務所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霽明 |
| 地址： | 324000 *** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 芯片 焊盤金球 剔除 工具 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED芯片焊盤金球的剔除工具，它主要由刺針頭和刺針桿組成，其特征在于所述的刺針頭的頭部被打磨形成有一個斜面并構成一個平坦部位，刺針頭被安裝在刺針桿的端部。
2.根據權利要求1所述的LED芯片焊盤金球的剔除工具，其特征在于所述的刺針頭的頭部被打磨成一個有25-35度斜面并構成一個平坦部位，刺針頭凸出于刺針桿端部的長度為10-20cm。
3.根據權利要求1或2所述的LED芯片焊盤金球的剔除工具，其特征在于所述的刺針頭采用直徑為0.5-1.0的圓頭繡花針制成，所述的刺針桿采用普通自動鉛筆桿制成，所述的刺針頭被塞入在刺針桿的端部并固定而成一根刺針。
4.一種采用如權利要求1或2或3所述剔除工具進行LED芯片焊盤金球的剔除方法，其特征在于該方法是：將刺針頭部的平坦部位對準金球的側面，用刺針將所述金球向芯片的外延推出，將金球推離芯片電極。
5.根據權利要求4所述LED芯片焊盤金球的剔除方法，其特征在于所述刺針上離刺針頭的尖部30-40mm位置作為手握處，在用刺針推金球之前，先將刺針頭的平坦部位靠近金球，并使刺針頭與芯片表面成25-35度角。
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