[發明專利]QFN器件及其引線框

無效

• 申請號: 201110326978.3
• 申請日: 2011-08-30
• 公開（公告）號: CN102969291A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 許南;龐興收;田斌;趙樹峰
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 金曉

技術領域

本發明涉及半導體封裝，特別是用于組裝方形扁平無引腳(QFN)型半導體器件的引線框。

背景技術

QFN和PQFN(功率QFN)半導體封裝由于其小尺寸、適度的熱耗散以及良好的電子性能而被廣泛應用。通常使用具有管芯焊盤和圍繞管芯焊盤的多條引線的引線框來組裝這類封裝。將半導體管芯連接至管芯焊盤并電連接至引線，然后用封裝材料覆蓋引線框、管芯和電連接。圖1A示出了現有的在QFN封裝中使用的引線框100的頂視圖。引線框100包括用于連接半導體管芯(圖1A未示出)的管芯焊盤102和圍繞管芯焊盤102的多條引線104。系條105支撐管芯焊盤102。

圖1B示出了現有的QFN器件106的剖面圖。現有的QFN器件106包括具有引線104和管芯焊盤102的引線框100。半導體管芯108接至管芯焊盤102。利用線接合工藝借助接合引線112將引線104電連接至半導體管芯108上的對應接合焊盤110。用封裝材料114覆蓋包括引線框100、引線104、半導體管芯108以及接合線112的組裝體，從而形成現有的QFN器件106。如圖1B所示，引線104的外緣是暴露的，并且未被封裝制料114覆蓋。引線104的暴露部分可以被焊接到基板上(未示出)，例如印刷線路板(PCB)。

這些焊點的質量通過檢查來檢測。包括目視檢查，光學檢查，X射線顯微鏡方法和內窺鏡檢查法在內的許多技術手段被用來檢測焊點的質量。填入焊料(填充在焊點處的焊料)的目視檢查由于其簡便并且成本高效，因而是焊點質量檢測所采用的技術中最為廣泛應用的技術手段之一。但是，目視檢查并不總是有效。隨著半導體器件的尺寸越來越小，基板上可能密集安裝有許多QFN器件，這樣當將QFN器件安裝到基板上時，填入焊料不能被看到，并且目視檢查只能從頂表面和側面進行。如此，對填入焊料的目視檢查變得困難且無效。

鑒于此，需要提高用于QFN型半導體器件封裝的焊點的目視檢查的有效性。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，以下詳細描述的本發明的優選實施例將被更好地理解。本發明是以示例方式示出的并且不受附圖所限。在附圖中相同的附圖標記表示類似元件。應當理解，這些圖并不是按比例示出的，它們被簡化以更易于理解本發明。

圖1A示出了現有的在QFN型半導體器件封裝中使用的引線框的頂視圖；

圖1B示出了現有的QFN型半導體器件封裝的側面剖視圖；

圖2A和圖2B分別是根據本發明實施例的引線框的頂視圖和正視圖；

圖3是根據本發明實施例的、接有半導體管芯的圖2A所示的引線框的頂視圖；

圖4A和圖4B分別是根據本發明實施例的QFN型半導體器件封裝的頂視圖和透視圖；以及

圖5是圖示用于組裝根據本發明實施例的QFN型半導體器件封裝的方法的流程圖。

本發明的具體實施方式

對附圖的詳細描述意圖描述本發明目前的首要實施方式，但是并不意圖代表可以實現本發明的唯一形式。應當理解，相同或者相當的功能可以用意圖涵蓋本發明的精神及范圍的各種不同實施方式完成。

在本發明的一個實施例中，提供一種用于半導體器件封裝的引線框。該引線框包括管芯焊盤和圍繞該管芯焊盤的多條引線。在每條引線的外緣形成通道，該通道從引線的下表面延伸至上表面。當將半導體器件封裝接至基板(如印刷線路板(PCB))后，該通道便于目視檢查該半導體器件封裝的焊點。

在本發明的另一實施例中，提供一種半導體器件封裝。該半導體器件封裝包括管芯焊盤以及接至該管芯焊盤的半導體管芯。多條引線圍繞管芯焊盤。每一條引線的內緣均電連接至半導體管芯上的對應焊盤。在每條引線的外緣形成通道，該通道從引線的下表面延伸至上表面。除了每條引線的外緣和相應的通道被暴露以外，封裝材料覆蓋管芯焊盤、半導體管芯以該多條引線。當將所述半導體器件封裝焊接到基板時，該通道使得焊料能夠在所述引線的外緣流動，從而能加強對焊料與引線的連接的目視檢查。

在本發明的又一實施例中，提供一種組裝半導體器件的方法。提供引線框，其具有管芯焊盤和圍繞管芯焊盤的多條引線。在每一條引線的外緣形成通道，從而該通道從每條引線的下表面延伸至所述引線的上表面。將半導體管芯接至管芯焊盤。每條引線的內緣電連接至所述半導體管芯的相應的接合焊盤上。除了引線的外緣和相應的通道被暴露以外，所述管芯焊盤、所述半導體管芯和所述多條引線被封裝材料覆蓋。當將所述半導體器件焊接到基板時，該通道允許焊料在所述引線的外緣流動，從而能加強對焊料與引線的連接目視檢查。