[發明專利]QFN器件及其引線框

無效

• 申請號: 201110326978.3
• 申請日: 2011-08-30
• 公開（公告）號: CN102969291A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 許南;龐興收;田斌;趙樹峰
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 金曉

1.一種用于半導體器件封裝的引線框，所述引線框包括：

管芯焊盤；

多個支撐所述管芯焊盤的系條；以及

多條圍繞所述管芯焊盤的引線，其中每條引線的外緣具有形成在其中的通道，所述通道從所述引線的下表面延伸至所述引線的上表面。

2.如權利要求1所述的引線框，其特征在于，每條引線具有從約0.127mm至0.504mm的厚度，并且所述通道從所述引線的外緣向內延伸約0.05mm至0.1mm。

3.如權利要求1所述的引線框，其特征在于，使用蝕刻、鉆孔、沖壓和切割作業中的至少一種在所述引線中形成所述通道。

4.如權利要求1所述的引線框，其特征在于，所述通道包括通孔。

5.一種封裝的半導體器件，包括：

管芯焊盤；

半導體管芯，連接到所述管芯焊盤；

多條圍繞所述管芯焊盤的引線，其中每條引線的內緣均電連接至所述半導體管芯上的相應的接合焊盤，其中每條引線的外緣具有形成在其中的通道，所述通道從所述引線的下表面延伸至所述通道的上表面；以及

封裝材料，覆蓋所述管芯焊盤、所述半導體管芯以及所述多條引線，其中暴露每條引線的外緣和相應的通道，以使得當將所述封裝的器件被焊接到基板上時，焊料能在每條引線的所述外緣流動，從而允許對焊料與引線的連接進行目視檢查。

6.如權利要求5所述的半導體器件封裝，其特征在于，每條引線具有約0.127mm至0.508mm的厚度，所述通道從所述引線的外緣向內延伸約0.05mm-0.1mm。

7.如權利要求5所述的半導體器件封裝，其特征在于，所述封裝的厚度約為3×3mm和9×9mm。

8.如權利要求5所述的半導體器件封裝，其特征在于，每條引線的內緣通過導線電連接至所述半導體管芯上的相應的接合焊盤。

9.一種組裝半導體器件的方法，包括：

提供具有管芯焊盤以及多條圍繞所述管芯焊盤的引線的引線框；

在每條引線的外緣形成通道，其中所述通道從所述引線的下表面延伸至上表面；

連接半導體管芯至所述管芯焊盤；

將每條引線的內緣電連接至所述半導體管芯上的相應的接合焊盤；以及

使用封裝材料封裝所述管芯焊盤、所述半導體管芯和所述多條引線，其中暴露出每條引線的外緣和相應的通道，以使得當將所組裝的半導體器件焊接到基板時，焊料能在所述引線的外緣流動，從而促進了對焊料與引線的連接的目視檢查。

10.如權利要求9所述的方法，其特征在于，使用蝕刻、鉆孔、沖壓和切割作業中的至少一種來形成所述通道。