[發(fā)明專利]布線電路板的制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110325723.5
• 申請(qǐng)日: 2011-10-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102573332A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龜井勝利;杉本悠;金川仁紀(jì)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/40
• 分類號(hào): H05K3/40
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種布線電路板的制造方法，詳細(xì)地講是涉及一種適合用作帶電路的懸掛基板的布線電路板的制造方法。

背景技術(shù)

公知有一種包括金屬支承基板、形成在金屬支承基板上的基底絕緣層及形成在基底絕緣層上的導(dǎo)體圖案的帶電路的懸掛基板，該帶電路的懸掛基板能夠搭載磁頭地用于硬盤驅(qū)動(dòng)器等。另外，導(dǎo)體圖案連接于磁頭和外部基板，電信號(hào)通過(guò)導(dǎo)體圖案在磁頭與外部基板之間傳送。

另外，為了降低由金屬支承基板和導(dǎo)體圖案的電位差引起的噪音，提出了一種通過(guò)與金屬支承基板導(dǎo)通的接地端子接地連接導(dǎo)體圖案而成的帶電路的懸掛基板(例如參照日本特開(kāi)2006-12205號(hào)公報(bào))。

在日本特開(kāi)2006-12205號(hào)公報(bào)的帶電路的懸掛基板中，在金屬支承基板上形成具有基底開(kāi)口部的基底絕緣層，接著，在自基底開(kāi)口部暴露出的金屬支承基板上形成金屬薄膜(種膜)，接著，通過(guò)鍍工藝在金屬薄膜上形成接地端子。即，接地端子隔著金屬薄膜形成在金屬支承基板上。

但是，在日本特開(kāi)2006-12205號(hào)公報(bào)的帶電路的懸掛基板中，由于金屬薄膜與金屬支承基板的密合性不充分，因此，存在接地端子自金屬支承基板剝離的情況。

特別是從導(dǎo)體圖案的高密度化的方面考慮，在接地端子狹小地形成的情況下，金屬支承基板與金屬薄膜的接觸面積變小。因此，需要提高金屬支承基板與金屬薄膜的密合性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高導(dǎo)體薄膜與金屬支承層的密合性、從而能夠有效地防止金屬連接部自金屬支承層剝離的布線電路板的制造方法。

本發(fā)明的布線電路板的制造方法的特征在于，該制造方法包括以下工序：準(zhǔn)備金屬支承層；在上述金屬支承層上，以形成有開(kāi)口部的方式形成絕緣層；在上述絕緣層上及自上述絕緣層的上述開(kāi)口部暴露出的上述金屬支承層上形成導(dǎo)體薄膜；加熱上述導(dǎo)體薄膜；在形成于上述絕緣層上的上述導(dǎo)體薄膜上形成導(dǎo)體圖案；在形成于自上述絕緣層的上述開(kāi)口部暴露出的上述金屬支承層上的上述導(dǎo)體薄膜上，與上述導(dǎo)體圖案連續(xù)地形成金屬連接部。

本發(fā)明的布線電路板的制造方法還優(yōu)選在形成上述金屬連接部的工序之前實(shí)施加熱上述導(dǎo)體薄膜的工序。

在本發(fā)明的布線電路板的制造方法中，還優(yōu)選在加熱上述導(dǎo)體薄膜的工序中，將上述導(dǎo)體薄膜以180℃～350℃加熱1小時(shí)～3小時(shí)。

在本發(fā)明的布線電路板的制造方法中，還優(yōu)選在形成上述導(dǎo)體薄膜的工序中，以厚度10nm～1000nm形成上述導(dǎo)體薄膜。

在本發(fā)明的布線電路板的制造方法中，還優(yōu)選在形成上述導(dǎo)體薄膜的工序中，通過(guò)真空蒸鍍形成上述導(dǎo)體薄膜，在形成上述金屬連接部的工序中，通過(guò)鍍工藝形成上述金屬連接部。

在本發(fā)明的布線電路板的制造方法中，還優(yōu)選在形成上述導(dǎo)體圖案的工序中，將上述導(dǎo)體圖案以包含接地布線和信號(hào)布線的方式形成，在形成上述金屬連接部的工序中，將上述金屬連接部與上述接地布線連續(xù)且相對(duì)于上述信號(hào)布線獨(dú)立地形成。

在本發(fā)明的布線電路板的制造方法中，還優(yōu)選在形成上述導(dǎo)體圖案的工序中，將上述導(dǎo)體圖案以包含多個(gè)信號(hào)布線的方式形成，在形成上述金屬連接部的工序中，將上述金屬連接部以與配置在上述多個(gè)信號(hào)布線中的一個(gè)信號(hào)布線的兩側(cè)的信號(hào)布線連續(xù)的方式形成，并且，將一對(duì)上述金屬連接部以通過(guò)上述導(dǎo)體薄膜和上述金屬支承層導(dǎo)通的方式形成。

采用本發(fā)明的布線電路板的制造方法，由于加熱導(dǎo)體薄膜，因此，能夠提高導(dǎo)體薄膜與金屬支承層的密合性，從而能夠有效地防止金屬連接部自金屬支承層剝離。

因此，能夠提高金屬連接部與金屬支承層的連接可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1表示利用本發(fā)明的布線電路板的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式得到的帶電路的懸掛基板的俯視圖。

圖2表示沿著圖1所示的帶電路的懸掛基板的信號(hào)布線的剖視圖。

圖3表示圖1所示的帶電路的懸掛基板的接地連接部的放大俯視圖。

圖4是對(duì)制造圖1所示的帶電路的懸掛基板的方法進(jìn)行說(shuō)明的工序圖，是沿著圖1中的A-A的剖視圖，

圖4的(a)表示準(zhǔn)備金屬支承層的工序，

圖4的(b)表示形成基底絕緣層的工序，

圖4的(c)表示形成導(dǎo)體薄膜的工序，

圖4的(d)表示形成抗鍍層的工序，

圖4的(e)表示形成導(dǎo)體圖案和接地連接部的工序，

圖4的(f)表示除去抗鍍層的工序，

圖4的(g)表示除去自導(dǎo)體圖案和接地連接部暴露出的導(dǎo)體薄膜的工序，