[發明專利]布線電路板的制造方法

無效

• 申請號: 201110325723.5
• 申請日: 2011-10-21
• 公開（公告）號: CN102573332A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 龜井勝利;杉本悠;金川仁紀
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種布線電路板的制造方法，其特征在于，

該制造方法包括以下工序：

準備金屬支承層；

在上述金屬支承層上，以形成有開口部的方式形成絕緣層；

在上述絕緣層上及自上述絕緣層的上述開口部暴露出的上述金屬支承層上形成導體薄膜；

加熱上述導體薄膜；

在形成于上述絕緣層上的上述導體薄膜上形成導體圖案；

在形成于自上述絕緣層的上述開口部暴露出的上述金屬支承層上的上述導體薄膜上，與上述導體圖案連續地形成金屬連接部。

2.根據權利要求1所述的布線電路板的制造方法，其特征在于，

在形成上述金屬連接部的工序之前，實施加熱上述導體薄膜的工序。

3.根據權利要求1所述的布線電路板的制造方法，其特征在于，

在加熱上述導體薄膜的工序中，將上述導體薄膜以180℃～350℃加熱1小時～3小時。

4.根據權利要求1所述的布線電路板的制造方法，其特征在于，

在形成上述導體薄膜的工序中，以厚度10nm～1000nm形成上述導體薄膜。

5.根據權利要求1所述的布線電路板的制造方法，其特征在于，

在形成上述導體薄膜的工序中，通過真空蒸鍍形成上述導體薄膜；

在形成上述金屬連接部的工序中，通過鍍工藝形成上述金屬連接部。

6.根據權利要求1所述的布線電路板的制造方法，其特征在于，

在形成上述導體圖案的工序中，將上述導體圖案以包含接地布線和信號布線的方式形成；

在形成上述金屬連接部的工序中，將上述金屬連接部與上述接地布線連續且相對于上述信號布線獨立地形成。

7.根據權利要求1所述的布線電路板的制造方法，其特征在于，

在形成上述導體圖案的工序中，將上述導體圖案以包含多個信號布線的方式形成；

在形成上述金屬連接部的工序中，將上述金屬連接部以與配置在上述多個信號布線中的一個信號布線的兩側的信號布線連續的方式形成，并且，將一對上述金屬連接部以通過上述導體薄膜和上述金屬支承層導通的方式形成。