[發(fā)明專利]一種LED組件及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110325568.7
• 申請日: 2011-10-24
• 公開（公告）號: CN103066189A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鐘亮
• 申請（專利權(quán)）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種LED組件及其制備方法。?

背景技術(shù)

發(fā)光二極管（Light?Emitting?Diode、LED）是一種注入電致發(fā)光器件，以其耗電量少、光色純、全固態(tài)、質(zhì)量輕、體積小、環(huán)保等一系列的優(yōu)點，成為21世紀(jì)最具發(fā)展前景的高技術(shù)產(chǎn)品之一。LED產(chǎn)業(yè)始于20世紀(jì)70年代，90年代以來在全球范圍內(nèi)迅速崛起并高速發(fā)展，LED將成為繼白熾燈、熒光燈之后的第3代照明光源。

傳統(tǒng)白光LED的封裝技術(shù)是將熒光粉與硅膠共混后涂覆在LED支架上，由于硅膠的散熱性較差，隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力增大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，光子在硅膠界面中的損失較大，使得LED的發(fā)光效率低，并且發(fā)光面積小、不均勻，光線亮度較差。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的LED組件的發(fā)光效率低，發(fā)光面積小且不均勻的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種LED組件，包括支架和位于支架內(nèi)部的芯片，從所述芯片延伸出電極；所述芯片上覆蓋有封裝層，其中，所述封裝層中含有硅膠、熒光粉和高散射粒子，所述高散射粒子選自氮化物、硅酸鹽、氮氧化物中的至少一種。

在所述的LED組件中，優(yōu)選地，所述高散射粒子的折射率為1.5-3.0，平均粒徑為1-15μm。

在所述的LED組件中，優(yōu)選地，以100重量份的硅膠為基準(zhǔn)，所述高散射粒子的含量為5-25重量份。

在所述的LED組件中，優(yōu)選地，以100重量份的硅膠為基準(zhǔn)，所述熒光粉的含量為2-20重量份。

在所述的LED組件中，優(yōu)選地，所述硅膠為液態(tài)硅膠，其透光率為90%-99%%，折射率為1.4-1.5。

在所述的LED組件中，優(yōu)選地，所述封裝層的厚度為0.1-0.4mm。

同時，本發(fā)明還公開的上述的LED組件的制備方法，包括下述步驟：

步驟1、將芯片固定于支架內(nèi)，并從所述芯片延伸出電極；

步驟2、將高散射粒子、熒光粉和硅膠溶液混合均勻后得到高散射性熒光粉硅膠溶液，其中，所述高散射粒子選自氮化物、硅酸鹽、氮氧化物中的至少一種，然后將該溶液涂覆在芯片上，固化后形成封裝層。

在所述的制備方法中，優(yōu)選地，以100重量份的硅膠為基準(zhǔn)，所述高散射粒子的添加量為5-25重量份，所述熒光粉的添加量為2-20重量份。

在所述的制備方法中，優(yōu)選地，所述混合的方法為：先將高散射粒子均勻分散在硅膠溶液中，形成高散射性硅膠溶液；然后再加入熒光粉進行均勻攪拌后，得到高散射性熒光粉硅膠溶液。

在所述的制備方法中，優(yōu)選地，所述固化的方法為：先在80℃-90℃下固化0.5-1h，再在140℃-160℃下固化1h-1.5h。

本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明的LED組件的芯片發(fā)出的光射向封裝層時，由于封裝層中含有高散射粒子，高散射粒子對光進行反射和折射，使得LED組件的發(fā)光面積更大、出光更均勻；并且由于含有高散射粒子，隨著溫度升高，封裝層內(nèi)部的熱應(yīng)力相較于現(xiàn)有的硅膠層的熱應(yīng)力變小，對折射率的影響較小，減少了高溫下光子的損失，提高了LED的發(fā)光效率和光通量。

具體實施方式

為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明公開的LED組件包括支架和位于支架內(nèi)部的芯片，從所述芯片延伸出電極；所述芯片上覆蓋有封裝層，所述封裝層中含有硅膠、熒光粉和高散射粒子。

作為LED組件的基本組成部分，所述支架為本領(lǐng)域公知的支架，在本發(fā)明中，該支架可選用貼片式支架，例如具體可選用型號為3528、5050、6020等的常規(guī)LED支架。上述支架均可通過商購得到。作為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的，上述支架通常具有凹陷部，芯片即設(shè)置于該凹陷部內(nèi)，該凹陷型的內(nèi)壁同時具有高反射性，可將從芯片射向內(nèi)壁的光線反射向支架的開口處。

所述芯片為LED組件中的發(fā)光功能件，具體為本領(lǐng)域公知的。從芯片延伸出的電極用于在使用過程中為芯片供電，以實現(xiàn)其發(fā)光功能。具體采用的芯片均可通過商購得到，在此不再贅述。

根據(jù)本發(fā)明，在所述支架內(nèi)，于所述芯片上還覆蓋有封裝層。該封裝層的結(jié)構(gòu)可采用現(xiàn)有技術(shù)中公知的結(jié)構(gòu)，優(yōu)選情況下，所述封裝層厚度大于芯片厚度，以便能將芯片完全覆蓋。