[發明專利]一種LED組件及其制備方法

在審

• 申請號: 201110325568.7
• 申請日: 2011-10-24
• 公開（公告）號: CN103066189A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 鐘亮
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED組件，包括支架和位于支架內部的芯片，從所述芯片延伸出電極；所述芯片上覆蓋有封裝層，其特征在于，所述封裝層中含有硅膠、熒光粉和高散射粒子，所述高散射粒子選自氮化物、硅酸鹽、氮氧化物中的至少一種。

2.根據權利要求1所述的LED組件，其特征在于，所述高散射粒子的折射率為1.5-3.0，平均粒徑為1-15μm。

3.根據權利要求1所述的LED組件，其特征在于，以100重量份的硅膠為基準，所述高散射粒子的含量為5-25重量份。

4.根據權利要求1中所述的LED組件，其特征在于，以100重量份的硅膠為基準，所述熒光粉的含量為2-20重量份。

5.根據權利要求1所述的LED組件，其特征在于，所述硅膠為液態硅膠，其透光率為90%-99%%，折射率為1.4-1.5。

6.根據權利要求1所述的LED組件，其特征在于，所述封裝層的厚度為0.1-0.4mm。

7.如權利要求1-6任意一項所述的LED組件的制備方法，其特征在于，包括下述步驟：

步驟1、將芯片固定于支架內，并從所述芯片延伸出電極；

步驟2、將高散射粒子、熒光粉和硅膠溶液混合均勻后得到高散射性熒光粉硅膠溶液，其中，所述高散射粒子選自氮化物、硅酸鹽、氮氧化物中的至少一種，然后將該溶液涂覆在芯片上，固化后形成封裝層。

8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，以100重量份的硅膠為基準，所述高散射粒子的添加量為5-25重量份，所述熒光粉的添加量為2-20重量份。

9.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，在步驟2中，所述混合的方法為：先將高散射粒子均勻分散在硅膠溶液中，形成高散射性硅膠溶液；然后再加入熒光粉進行均勻攪拌后，得到高散射性熒光粉硅膠溶液。

10.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，在步驟2中，所述固化的方法為：先在80℃-90℃下固化0.5-1h，再在140℃-160℃下固化1h-1.5h。