[發(fā)明專利]耐高溫防靜電膠帶及其制備方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110324264.9
• 申請(qǐng)日: 2011-10-24
• 公開（公告）號(hào): CN102352197A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 向如亭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 寧波大榭開發(fā)區(qū)綜研化學(xué)有限公司
• 主分類號(hào): C09J7/02
• 分類號(hào): C09J7/02;C09J133/00;C08L65/00;C08L25/00;C08L75/04;C08L33/04
• 代理公司: 寧波誠(chéng)源專利事務(wù)所有限公司 33102
• 代理人: 張一平;景豐強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種膠帶，尤其涉及一種具有耐高溫防靜電功能的膠帶，本發(fā)明還涉及該膠帶的制備方法，能適用于集成電路板制備工藝中。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路物理尺寸逐步減少、集成度的不斷提高，以及更多新的高分子材料的廣泛使用，靜電釋放日益變得重要，靜電防護(hù)的問題也越來越受到更為廣泛的關(guān)注。迄今為止的FPC(簡(jiǎn)稱：柔性電路板)制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的，通常以覆銅箔板為出發(fā)材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導(dǎo)體，然后高溫高壓壓合覆蓋膜組成線路板。在此線路板形成工藝中需要耐高溫保護(hù)用膠帶，對(duì)其PI載體層進(jìn)行保護(hù)，使其不受到蝕刻藥液的侵蝕以及在覆蓋膜壓合過程中保護(hù)其不被破壞。覆蓋膜覆合結(jié)束后需要移除耐高溫保護(hù)用膠帶，經(jīng)過高溫處理后剝離膠帶很容易產(chǎn)生靜電，產(chǎn)生的靜電積累在PI面上，極易影響其制成線路板后的性能；因此一方面要求耐高溫膠帶具有較好的耐高溫性，即在高溫后剝離無殘膠；另一方面，也要求耐高溫膠帶具有防靜電功能。

目前，市面上的一些耐高溫防靜電膠帶仍然存在如下問題：(1)向膠層與基材的夾層中引入離子型添加劑，其導(dǎo)靜電性能主要依靠環(huán)境中濕度，在高溫環(huán)境中，將無法發(fā)揮正常的防靜電作用；(2)向膠層中引入離子型添加劑，因這些離子型添加劑會(huì)與PI面直接接觸，并且存在由膠層內(nèi)向膠層表面遷移并轉(zhuǎn)移到PI面上的風(fēng)險(xiǎn)，污染PI面；(3)向膠黏劑中引入導(dǎo)電金屬粒子或高分子微粒，盡管其自身可以保持導(dǎo)靜電功能，但是，由于這些導(dǎo)電顆粒的引入，將影響到膠黏劑本身的一些性能，如降低內(nèi)聚強(qiáng)度、膠帶透明度等。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述的技術(shù)現(xiàn)狀而提供一種耐高溫防靜電膠帶。

本發(fā)明所要解決的又一個(gè)技術(shù)問題是針對(duì)上述的技術(shù)現(xiàn)狀而提供一種杜絕離子型添加劑轉(zhuǎn)移到PI面上引起污染的耐高溫防靜電膠帶。

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述的技術(shù)現(xiàn)狀而提供一種耐高溫防靜電膠帶的制備方法。

本發(fā)明所要解決的又一個(gè)技術(shù)問題是針對(duì)上述的技術(shù)現(xiàn)狀而提供一種杜絕離子型添加劑轉(zhuǎn)移到PI面上引起污染的耐高溫防靜電膠帶的制備方法。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種耐高溫防靜電膠帶，包括基材層和膠粘層，其特征在于所述的基材層與膠粘層之間具有導(dǎo)電層，所述的膠粘層采用丙烯酸酯膠黏劑，所述的硬化劑采用環(huán)氧系硬化劑和異氰酸酯系硬化劑混合硬化劑。

作為優(yōu)選，所述的丙烯酸酯膠黏劑滿足如下條件：分子在60-80萬(wàn)，無樹脂添加，固含量30％，25℃時(shí)粘度為5～30P；對(duì)304#不銹鋼板粘著力在＜1N/25mm之內(nèi)的，初期粘著力(J.DOW法)≤4，40℃保持力為0.0mm。

作為優(yōu)選，所述的環(huán)氧系硬化劑添加量為2.50～5.00，異氰酸酯系硬化劑的添加量為0.75～2.25，上述添加量以丙烯酸酯膠黏劑固體成分重量100為基準(zhǔn)。

作為優(yōu)選，所述膠粘層的厚度為5μm～10μm。

作為優(yōu)選，所述的丙烯酸酯膠黏劑為日本綜研化學(xué)株式會(huì)社出品的型號(hào)為SK-1439U或SK-V-1的膠黏劑。

作為優(yōu)選，所述的環(huán)氧系硬化劑為日本綜研化學(xué)株式會(huì)社出品的型號(hào)為E-5XM、E-100C或E-AX的硬化劑。

作為優(yōu)選，所述的異氰酸酯系硬化劑為日本綜研化學(xué)株式會(huì)社出品的型號(hào)為L(zhǎng)-45、D-90及TD-75的硬化劑。

作為優(yōu)選，所述的導(dǎo)電層包括如下組分及其重量配比：

導(dǎo)電聚合物??30～40；

水性樹脂????60～70；

摻雜劑??????0.1～0.5。

上述的導(dǎo)電層用的異丙醇與去離子水的體積添加比1∶1的溶液作為溶劑。

作為優(yōu)選，所述的導(dǎo)電聚合物為聚噻吩或聚二氧乙基噻吩和聚苯乙烯磺酸絡(luò)合物中的一種，所述的水性樹脂為聚氨酯樹脂、丙烯酸酯樹脂中的一種或混合物，所述的摻雜劑為N-甲基吡咯烷酮、丙三醇、山梨醇、聚乙二醇中的一種。

作為優(yōu)選，所述的導(dǎo)電層的厚度為0.1～0.5微米。

作為優(yōu)選，所述的基材為聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亞胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)中的一種。

作為優(yōu)選，所述的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯滿足如下條件：橫、縱向收縮率為：180℃×30min，收縮率都在0.5％之內(nèi)。

一種耐高溫防靜電膠帶的制備方法，其特征在于所述的包括如下步驟：