[發明專利]LED燈構裝基板與燈座結合方法

無效

• 申請號: 201110322819.6
• 申請日: 2011-10-21
• 公開（公告）號: CN103057033A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 秦文隆
• 申請（專利權）人: 秦文隆
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 程殿軍

技術領域

?本發明屬LED燈的制作方法，提供照明使用，特別是指一種具有密合度高、熱傳導佳功效的LED構裝基板與燈座結合的方法。

背景技術

目前，LED是發光二極管（Light-emitting?Diode）的簡稱，是半導體材料制成的固態發光元件，材料使用III-V族化學元素（如：磷化鎵（GaP）、砷化鎵?（GaAs）等），發光原理是將電能轉換為光，也就是對化合物半導體施加電流，通過電子與空穴的結合，過剩的能量會以光的形式釋出，達到發光的效果，屬于冷性發光，壽命長達十萬小時以上。LED最大的特點在于：無需暖燈時間（idling?time）、反應速度快、體積小、用電省、耐震、污染低、適合量產，具高可靠度，容易配合應用上的需要制成極小或陣列式的元件。但因為LED是固態照明，即是利用芯片通電，量子激態回復發出能量（光），但在發光的過程，芯片內的光能量并不能完全傳至外界，不能出光的能量，在芯片內部及封裝體內便會被吸收，形成熱。LED一般的轉換效率約只有10%~30%,所以1W的電，只有不到0.2W變成可以看見的光，其它都是熱，若不散熱，這些熱量累積會對芯片效率及壽命造成損傷。故要以高效率LED運用于照明設備首先要解決散熱的問題。以LED散熱專利為例，中國臺灣新型M314505號“高功率LED?燈泡散熱結構”專利（參照2007年06月21日專利公告資料），主要是在一燈頭上固定有一底基板，該底基板的頂面支撐固定有至少一支熱導管，熱導管套設固定有兩個以上散熱片及一頂基板，頂基板的頂面設有對應熱導管數量的高功率LED，該高功率LED?的底面粘結支撐于熱導管的頂端。中國臺灣新型第M314433號“發光二極管封裝之散熱模塊”專利（參照2007年06月21日專利公告資料）?，該散熱模塊包含：一LED電路板；一散熱塊，包括兩個以上散熱片；以及一散熱膠材，借以直接固定該LED電路板于該散熱塊上；其中在該LED電路板與該散熱塊之間，不具有一金屬基板。中國臺灣發明第I260798號“高散熱發光二極管”專利（?參照2006年08月21日專利公告資料），至少包括：一多孔隙材料層；一熱傳導層，設于該多孔隙材料層表面；以及一芯片，設于該熱傳導層，由該熱傳導層將該芯片所發出的熱量傳導至該多孔隙材料層，并由該多孔隙材料層將該熱量對流至外部。由以上諸在先申請可知公知LED散熱大都采用金屬散熱片，或結合熱導管、致冷芯片、均熱板、散熱風扇等方式，普遍具有散熱效果不佳、散熱速度不夠迅速、散熱模塊結構復雜、成本高等缺點，且由于所需搭配的散熱結構為非規格化設計，故必須設計專用的燈具方能使用。

目前還有一種高效率LED燈（中國臺灣專利I338109號，2011年03月01日公告；美國專利7677767號，2010年03月16日公告），該專利主要是由LED模塊、構裝基板、電路裝置及散熱燈座所構成，該LED模塊設于構裝基板上，構裝基板為導熱性良好的金屬構成，散熱燈座為散熱性良好的具多孔隙結構非金屬構成，并直接成型成燈座外形，其具有內凹部，內凹部的開口端借構裝基板封閉，其內設有電路裝置，電路裝置則連結LED模塊與外部電源，當LED點亮時，其產生的熱可迅速的被構裝基板所傳導，并借構裝基板與散熱燈座間的熱傳導及熱對流作用，使構裝基板上的熱迅速的傳導至散熱燈座而散熱，該發明散熱燈座直接形成一般燈泡外形，并兼具散熱效能，可直接取代公知燈泡使用，除具有極佳的散熱效果外，更具有不需更換燈具可直接替換燈泡的功效。但是，一般作為LED燈源載體的構裝基板（構裝基板用來設置LED模塊或直接將LED晶粒布設于構裝基板上再行封裝而成），大都是采用導熱性能好的金屬或多孔隙非金屬材質構成，該構裝基板與燈座的結合方式，一般多采用開設螺孔互相螺合，或者使用導熱膠，采用粘合的方式來固定，然而前者增加了部件與螺合工序，且密合性差，后者因導熱膠本身導熱效果差等缺點，均具有熱傳導效率差的缺點。由于載板與燈座因功能性不同，通常采用不同材質構成，如何使二種不同材質能緊密結合成一體又不失其熱傳導性，成為業界亟待克服的難題。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種能將二種不同材質緊密結合成一體又不失其熱傳導性的LED燈構裝基板與燈座結合方法。

為達到上述目的，本發明提供一種LED燈構裝基板與燈座結合方法，該方法在于將LED構裝基板先行加工完成后，置于射出成型機模穴內，再以射出成型方式將燈座包覆LED構裝基板后成型而成，具有成型后完全結合，且密合度高、熱傳導佳的功效。