[發明專利]LED燈構裝基板與燈座結合方法無效
| 申請號： | 201110322819.6 | 申請日： | 2011-10-21 |
| 公開（公告）號： | CN103057033A | 公開（公告）日： | 2013-04-24 |
| 發明（設計）人： | 秦文隆 | 申請（專利權）人： | 秦文隆 |
| 主分類號： | B29C45/14 | 分類號： | B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿軍 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 燈構裝基板 燈座 結合 方法 | ||
1.一種LED燈構裝基板與燈座結合方法，其特征在于，該方法在于將LED構裝基板先行加工完成后，置于射出成型機模穴內，再以射出成型方式將燈座包覆LED構裝基板后成型而成。
2.如權利要求1所述的LED燈構裝基板與燈座結合方法，其特征在于，所述LED構裝基板為導熱及散熱良好的多孔隙非金屬材料構成，其是先于構裝基板上設置LED模塊成LED燈源，再以塑料材料射出成型方式將燈座包覆LED構裝基板。
3.如權利要求1所述的LED燈構裝基板與燈座結合方法，其特征在于，所述LED構裝基板為導熱及散熱良好的多孔隙非金屬材料構成，其是在構裝基板上先設置LED晶粒并封裝成LED燈源，再以塑料材料射出成型方式將燈座包覆LED構裝基板。
4.如權利要求1所述的LED燈構裝基板與燈座結合方法，其特征在于，所述LED構裝基板為導熱及散熱良好的金屬構成，其是先于構裝基板上設置LED模塊成LED燈源，再以塑料材料射出成型方式將燈座包覆LED構裝基板。
5.如權利要求1所述的LED燈構裝基板與燈座結合方法，其特征在于，所述LED構裝基板為導熱及散熱良好的金屬構成，其是于構裝基板上先設置LED晶粒并封裝成LED燈源，再以塑料材料射出成型方式將燈座包覆LED構裝基板。
6.如權利要求1所述的LED燈構裝基板與燈座結合方法，其特征在于，所述LED構裝基板為導熱良好的多孔隙非金屬材料構成，其燈座則是以散熱良好的多孔隙非金屬材料射出成型結合構裝基板，再經燒結程序而成。
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