[發明專利]加氫裂化裝置的開工方法有效
| 申請號: | 201110321406.6 | 申請日: | 2011-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN103059940A | 公開(公告)日: | 2013-04-24 |
| 發明(設計)人: | 王仲義;彭沖;潘德滿;石友良;黃新露;吳子明;孫士可 | 申請(專利權)人: | 中國石油化工股份有限公司;中國石油化工股份有限公司撫順石油化工研究院 |
| 主分類號: | C10G65/12 | 分類號: | C10G65/12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加氫裂化 裝置 開工 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種加氫裂化裝置的開工方法,主要是通過加入不飽和烴富集油或高硫輕質油,達到提供硫化過程中所需熱量的目的,適用于需要鈍化的加氫裂化催化劑濕法原則開工過程。
背景技術
目前國內工業使用的加氫裂化催化劑基本上是氧化型的。工業生產的新催化劑或再生催化劑,活性金屬組分(W、Mo、Ni)是以氧化態形式存在的。這些氧化態的金屬組分在加氫精制和加氫裂化過程中的活性較低,只有當其轉化為硫化態時才有較高的活性。催化劑硫化的目的在催化劑與烴類原料接觸之前,把活性金屬由氧化態轉化為硫化態,使其具備更高的加氫活性和活性穩定性,即進行催化劑硫化。
常規的加氫裂化催化劑的硫化,分液相(濕法)硫化和氣相(干法)硫化兩種。對于液相硫化的開工過程而言,無論采用何種硫化劑,由于目前各類加氫裂化裝置的取熱設計均考慮了加氫反應過程中產生的溫升問題,所以一般來說,出于裝置整體投資的考慮,加熱爐的負荷多數采用“低彈性”的設計方式,在催化劑床層未產生溫升時,基本沒有過多的熱量供給反應系統。所以,在目前的開工過程中,當硫化至較高溫度時,再提升反應器入口溫度難度很大,往往需要采取加熱爐“冒險”操作或者延長硫化時間,依靠換熱器緩慢換熱的操作方式來勉強提高硫化溫度,這樣,不僅對加熱爐管有一定的損耗也會造成硫化劑過多的損失,同時也會影響企業的生產進度。
CN101003749A介紹了一種全過程無需使用硫化劑的加氫裂化開工方法,雖然操作簡單、過程容易,但是難以保證氧化態以及單質金屬催化劑的裂解活性以及活性穩定性,此外也無法解決目前濕法開工過程中遇到的提溫障礙問題。CN101492607A和CN101492613A介紹了加氫裂化工藝的開工方法,雖然其優勢是開工過程不需要額外注入硫化劑,有其自身的優勢和便利,但是也無法解決后期提溫困難的問題。?
發明內容
針對現有開工技術中存在的問題,本發明提供一種改進的加氫裂化裝置開工方法。該方法將少量的不飽和烴富集油或高硫輕質油作為加氫裂化裝置濕法開工過程中的硫化油,在適當的條件下混入常規低氮開工油中,可以完全避免濕法開工過程中遇到的后期提溫困難,加熱爐操作風險過大以及硫化時間過長的問題,不僅節約了能源,保護了設備,減少了硫化的總時間,同時降低了濕法開工過程中硫化劑的損耗。適用于當前大部分工業裝置不需經過改造既可以解決開工過程中遇到的難題。
本發明的加氫裂化裝置開工方法包括以下內容:
(1)催化劑干燥結束且裝置氫氣氣密合格后,啟動循環氫壓縮機,將精制反應器入口溫度控制在130~150?℃,啟動原料油泵注入低氮油;
(2)待催化劑床層充分潤濕后,逐漸調整精制反應器的入口溫度至150~180?℃,開始往反應系統注入硫化劑;
(3)以≯10℃/h的速度平穩提升精制反應器入口溫度,直至硫化氫穿透裂化反應器的催化劑床層;
(4)硫化氫穿透裂化反應器后,提升精制反應器入口溫度至210~230?℃,并恒溫硫化4~12小時,恒溫過程中控制循環氫中硫化氫濃度為1000μL/L~5000μL/L;
(5)步驟(4)中210~230?℃恒溫硫化結束后,調整循環氫中硫化氫濃度為5000μL/L~10000μL/L,而后開始向反應系統注入無水液氨,當氨穿透催化劑床層后,繼續提升精制反應器入口溫度至加熱爐90%負荷操作時,通過原料泵入口向反應系統注入一定比例的不飽和烴富集油或高硫輕質油,并調整精制反應器入口溫度至260~300℃,恒溫硫化4~16小時;
(6)步驟(5)恒溫結束后,繼續通過注入不飽和烴富集油或高硫輕質油調整精制反應器入口溫度至320~340℃,恒溫1~10小時,硫化結束。
本發明提供的加氫裂化裝置開工方法適用于加氫裂化裝置采用的濕法硫化開工并且需要注入無水液氨進行鈍化的過程,尤其適用于包括加氫精制反應器和加氫裂化反應器的單段串聯加氫裂化裝置的濕法開工過程。
根據本發明的加氫裂化裝置開工方法,其中步驟(2)所述的硫化劑為本領域常用的硫化劑。所述硫化劑可以是單質硫、無機和/或有機硫化物。最好可以滿足以下條件:在臨氫和催化劑的存在下,硫化劑能在較低的反應溫度下分解為H2S,以提高硫化效果;硫化劑含硫量要高;成本低、易于取得;毒性小、使用安全性好。根據以上要求,硫化劑可以選擇硫醇、二硫化物、多硫化物以及噻吩甲酸化合物:一般較常用的是二硫化碳(CS2)、二甲基硫(DMS)、二甲基二硫(DMDS)和SulfrZol??54等。
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