[發明專利]一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法

無效

• 申請號: 201110321394.7
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN103065186A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 朱開揚;龔家杰
• 申請（專利權）人: 上海飛樂音響股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 趙志遠

技術領域

本發明涉及一種IC卡制造方法，尤其是涉及一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法。

背景技術

智能卡越來越走近人們的生活，為了滿足人們在日常中個性化、便捷化的需求，設計了一種由滴塑封裝的高性能非接觸式IC卡，該產品可廣泛應用于交通、社保、銀行、小額支付等方面，通過不同工作頻率的線性設計和滴塑封裝的特性，可以生產出高可靠性和耐用性并存的IC卡，并且樣式美觀，使用更加輕便靈巧。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種提高生產效率、降低成本和廢品率的基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)沖孔定位；

2)繞線；

3)貼片；

4)芯片封裝；

5)層壓；

6)沖切；

7)滴塑封裝。

所述的沖孔定位包括以下步驟：

在天線料層上，沖出至少二個符合非接觸式智能卡芯片規格的通孔。

所述的繞線包括以下步驟：

通過繞線設備將天線線圈熱固定在天線料層上，天線線圈的線頭設于通孔對應位置上。

所述的貼片包括以下步驟：

將非接觸式IC卡芯片裝貼于通孔上，其焊點與天線線圈的線頭位置對應。

所述的芯片封裝包括以下步驟：

以點焊方式將芯片與天線線圈的線頭焊接固定。

所述的層壓包括以下步驟：

在天線料層上，覆蓋一層備料層，其外兩面再各覆蓋印刷面料層，點焊固定，送入層壓設備進行層壓，得到為INLAY料層。

所述的沖切包括以下步驟：

將INLAY料層送入沖切設備，沖切出符合實際應用大小的卡片，得到半成品。

所述的滴塑封裝包括以下步驟：

將半成品放入真空封裝平臺，采用真空抽取，去除封裝材料中的氣泡，然后運用滴塑封裝設備和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封裝層。

與現有技術相比，本發明能夠實現該型非接觸式IC卡的生產自動化，提高生產效率，降低成本和廢品率。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明進行詳細說明。

實施例

首先該技術運用CAD模擬計算，設計特殊形狀的天線和繞線技術，使其即可以達到正常非接觸式IC卡的工作距離，也能滿足各種異型尺寸的要求。

其次通過沖切模具，可以獲得特殊的產品外形，并可以按照實際的需求對產品做任意的調整。

最后，運用滴塑封裝技術，采用真空抽取，去除封裝材料中的氣泡，然后使用專用的封裝設備和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封裝層，以保護IC卡的表面和內部的芯片，這樣做成的智能卡，可以承受大外力的沖擊和擠壓，滿足使用上的可靠性能。

具體步驟如下：

第一步，定位沖孔，在一張天線料層上，沖出若干個符合非接觸式智能卡芯片規格的通孔；

第二步，繞線，按實際需要，設計對應的線形，通過繞線設備將若干個天線線圈熱固定在所述的天線料層上，天線線頭設于所述的通孔對應位置上；

第三步，貼片，將所述的非接觸式智能卡芯片裝貼于所述的通孔上，其焊點且與所述的天線線頭位置對應；

第四步，封裝芯片，以點焊方式將芯片與所述的天線線頭焊接固定；

第五步，層壓，在所述的天線料層上，覆蓋一層備料層，目的是為了防止層壓過程中芯片損壞和芯材之間錯位而影響層壓效果，其外兩面各覆蓋印刷面料層，點焊固定，送入層壓設備進行層壓，所得部分為INLAY料層；

第六步，沖切，將所述的INLAY料層送入沖切設備，沖切出符合實際應用大小的卡片，所得即為半成品；

第七步，滴塑封裝，將所述的半成品放入真空封裝平臺，采用真空抽取，去除封裝材料中的氣泡，然后運用滴塑封裝設備和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封裝層，完整的形成各種相應形狀和大小的非接觸式IC卡。