[發明專利]一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法

無效

• 申請號: 201110321394.7
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN103065186A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發明（設計）人: 朱開揚;龔家杰
• 申請（專利權）人: 上海飛樂音響股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上?？剖⒅R產權代理有限公司 31225
• 代理人: 趙志遠

1.一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

1)沖孔定位；

2)繞線：

3)貼片；

4)芯片封裝；

5)層壓；

6)沖切；

7)滴塑封裝。

2.根據權利要求1所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的沖孔定位包括以下步驟：

在天線料層上，沖出至少二個符合非接觸式智能卡芯片規格的通孔。

3.根據權利要求2所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的繞線包括以下步驟：

通過繞線設備將天線線圈熱固定在天線料層上，天線線圈的線頭設于通孔對應位置上。

4.根據權利要求3所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的貼片包括以下步驟：

將非接觸式IC卡芯片裝貼于通孔上，其焊點與天線線圈的線頭位置對應。

5.根據權利要求4所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的芯片封裝包括以下步驟：

以點焊方式將芯片與天線線圈的線頭焊接固定。

6.根據權利要求5所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的層壓包括以下步驟：

在天線料層上，覆蓋一層備料層，其外兩面再各覆蓋印刷面料層，點焊固定，送入層壓設備進行層壓，得到為INLAY料層。

7.根據權利要求6所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的沖切包括以下步驟：

將INLAY料層送入沖切設備，沖切出符合實際應用大小的卡片，得到半成品。

8.根據權利要求7所述的一種基于滴塑封裝的非接觸式IC卡制造方法，其特征在于，所述的滴塑封裝包括以下步驟：

將半成品放入真空封裝平臺，采用真空抽取，去除封裝材料中的氣泡，然后運用滴塑封裝設備和模具，在IC卡的表面形成光滑透明的封裝層。