[發(fā)明專利]電容芯子帶的包裹裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110320408.3
• 申請日: 2011-10-18
• 公開（公告）號: CN103065816A
• 公開（公告）日: 2013-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳章遠(yuǎn)
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門邁通科技有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00
• 代理公司: 廈門市首創(chuàng)君合專利事務(wù)所有限公司 35204
• 代理人: 連耀忠

1.電容芯子帶的包裹裝置，包括，

供膜機構(gòu)，送出用于包裹電容芯子的上層膜和下層膜；

供芯機構(gòu)，將待包裹的電容芯子逐一送入裹合位置，且該電容芯子位于下層膜的上面；

其特征在于，

裹合機構(gòu)，包括壓芯機構(gòu)和主夾膜機構(gòu)，該壓芯機構(gòu)將送入裹合位置的電容芯子往下壓，該電容芯子帶動下層膜往下移動，下層膜將電容芯子的周圈進行包裹；

貼合機構(gòu)，包括壓膜機構(gòu)和輔夾膜機構(gòu)，該輔夾膜機構(gòu)夾持著下層膜并帶動已包裹的電容芯子往前移動，該壓膜機構(gòu)將包裹電容芯子的下層膜兩端與上層膜進行貼合。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述裹合機構(gòu)與所述貼合機構(gòu)固定于同一支架上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述裹合機構(gòu)還包括頂膜機構(gòu)，該頂膜機構(gòu)包括滑軌座和頂膜板，該頂膜板的上端設(shè)有所述裹合位置，該頂膜板的側(cè)壁與該滑軌座滑動連接；該頂膜機構(gòu)在所述壓芯機構(gòu)帶動電容芯子和下層膜往下移動，所述頂膜板迎著所述頂膜機構(gòu)同時往下移動。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述頂摸機構(gòu)還包括一伺服電機，該伺服電機設(shè)置在所述頂膜板的下部并用于帶動所述頂膜板向下移動。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述供膜機構(gòu)包括送出上層膜的上供膜機構(gòu)和送出下層膜的下供膜機構(gòu)；該上供膜機構(gòu)包括第一卷筒和若干個第一滾軸，所述上層膜以卷筒的形式放置在第一卷筒上，并纏繞于若干個第一滾軸且向所述裹合機構(gòu)送膜；該下供膜機構(gòu)包括第二卷筒和若干個第二滾軸，所述下層膜以卷筒的形式放置在第二卷筒上，并纏繞于若干個第二滾軸且向所述貼合機構(gòu)送膜。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述供芯機構(gòu)包括芯子儲料斗、傳送帶和傳動電機；該芯子儲料斗用于存儲待包裹的電容芯子，該傳送帶的進料端與該芯子儲料斗的出料口相對應(yīng)，該傳動電機帶動該傳送帶傳動。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述裹合機構(gòu)還包括一位于所述裹合位置側(cè)面且用于偵測電容芯子位置的激光偵測器，所述壓芯機構(gòu)包括一壓桿；該激光偵測器偵測到電容芯子位于所述裹合位置時，所述壓桿將該電容芯子往下壓。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述主夾膜機構(gòu)包括一主伺服電機、一主絲桿傳送機構(gòu)和一主夾具；當(dāng)電容芯子往下移動時，該主夾具用于夾持下層膜以包裹該電容芯子，該主夾具設(shè)置在該主絲桿傳送機構(gòu)上且可左右調(diào)節(jié)其夾持角度，該主伺服電機驅(qū)動主絲桿傳送機構(gòu)以帶動該主夾具左右平移。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述輔夾膜機構(gòu)包括一輔伺服電機、一輔絲桿傳送機構(gòu)和一輔夾具；當(dāng)電容芯子往前移動時，該輔夾具用于夾持下層膜以帶動該電容芯子往前移動，并且隨后夾持下層膜往后退位，它設(shè)置在該輔絲桿傳送機構(gòu)上且可左右調(diào)節(jié)其夾持角度，該輔伺服電機驅(qū)動輔絲桿傳送機構(gòu)以帶動該輔夾具左右平移。