[發(fā)明專利]多層電路板加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110320402.6
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN102365006A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐學(xué)軍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市五株電路板有限公司;梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種實現(xiàn)元器件間電連接以及信號處理的功能器件加工方法， 尤其涉及一種多層電路板的加工方法。

背景技術(shù)

印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn) 在幾乎每一種電子設(shè)備中，一般說來，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么 它們也都是被安裝在大小各異的PCB表面。

除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項元器件實現(xiàn)電連接 的載體。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的元器件越來越多，PCB表面的線 路與元器件排布也越來越密集。擁有較大的PCB布線面積，則會大大降低布 線的難度。

印刷電路板的板材本身是由絕緣隔熱、并無法彎曲的材質(zhì)制作而成，在表 面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔。在被加工之前，銅箔是覆蓋在整個印刷電 路板表面，而在制造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網(wǎng)狀的細(xì) 小線路圖案。因在該加工生產(chǎn)過程，多是通過印刷方式形成供蝕刻的線路圖案， 故才得到印刷電路板的命名，這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor?pattern)或稱布 線，并用來提供PCB上元器件的電路連接。

為了將元器件固定在PCB表面，需要將它們的接腳直接焊在布線上。在 最基本的單面電路板表面，元器件都集中在其中一側(cè)表面，導(dǎo)線則都集中在另 一相對側(cè)表面。如此一來就需要在電路板表面設(shè)計通孔，以便位于一側(cè)表面的 接腳能貫穿電路板表面的通孔達(dá)到另一側(cè)表面，實現(xiàn)與導(dǎo)線相互電連接，所以 元器件的接腳是焊在另一相對側(cè)表面的。基于此，PCB的正反面分別被稱為 元器件面(Component?Side)與焊接面(Solder?Side)。

請參圖1，是與本發(fā)明相關(guān)的一種多層電路板在壓合之前的分解示意圖。 所述多層電路板80包括疊合設(shè)置的第一層板81、粘接片83及第二層板82。 所述第一層板81與所述第二層板82通過所述粘接片83粘接在一起。

所述第一層板81包括多個孔洞810，所述孔洞810用以實現(xiàn)多層板之間 電導(dǎo)通或者定位用。

所述粘接片83夾設(shè)在所述第一層板81與第二層板82之間，且所述粘接 片83對應(yīng)所述孔洞810所在位置呈鏤空結(jié)構(gòu)設(shè)置。

所述第二層板82一矩形平板。

再請參閱圖2，是圖1所示多層電路板80壓合后的側(cè)面示意圖。當(dāng)對多 層電路板80進(jìn)行加工時，其包括如下步驟：首先，提供所述第一層板81；其 次，在所述第一層板81表面設(shè)置粘接片83，且所述粘接片83并未覆蓋所述 第一層板81的孔洞810；接著，提供所述第二層板82，所述第一層板81與所 述第二層板82夾設(shè)所述粘接片83；最后，提供熱壓合設(shè)備，壓合所述第一層 板81至所述第二層板82，形成多層板80。

然而，在上述多層電路板80的制造過程中，因為第一層板81表面設(shè)置有 多個空洞810，當(dāng)壓合所述第一層板81至所述第二層板82時，因為熱壓設(shè)備 的熱傳導(dǎo)作用下，所述粘接片83會受熱熔融變成為流體態(tài)。同時，因為外界 壓力作用施加在所述第一層板81及第二層板83的外側(cè)表面，則在該外力擠壓 作用的下，所述第一層板81與所述第二層板82之間的間隙逐漸減小，使得假 設(shè)在中間的粘接片朝四周擴(kuò)散溢動，由此，容易導(dǎo)致集聚在所述孔洞周邊區(qū)域 的粘接片83材料溢出至所述孔洞810所在區(qū)域內(nèi)，造成污染，進(jìn)而影響電路 板性能，如影響導(dǎo)通性，影響定位，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下等。

針對上述問題，本發(fā)明則提供一種新的多層電路板的加工方法用以改善或 解決上述的問題。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)多層電路板加工過程中，粘接片容易擴(kuò)散至孔洞內(nèi)而影像產(chǎn) 品良率及加工效率的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種壓合性能良好，良率高的多層 電路板加工方法。

提供一種多層電路板加工方法，該方法包括以下步驟：提供第一層板，并 在其中一側(cè)表面設(shè)置第一粘接片；對所述第一層板及第一粘接片壓合后做鏤空 處理，在所述第一層板形成空洞，所述第一粘接片形成鏤空結(jié)構(gòu)；提供第二粘 接片，并進(jìn)行鏤空處理，形成鏤空結(jié)構(gòu)；提供第二層板，并在其中一側(cè)表面設(shè) 置第二粘接片；將所述第一層板與所述第二層板疊合設(shè)置，且所述第一粘接片 與所述第二粘接片相互抵接，鏤空結(jié)構(gòu)相互對應(yīng)；壓合所述第一層板、第二粘 接片及第二層板，形成多層電路板。

作為上述多層電路板加工方法的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一粘接片是具高流動 性的固化膠。