[發明專利]多層電路板加工方法

有效

• 申請號: 201110320402.6
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN102365006A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 徐學軍
• 申請（專利權）人: 深圳市五株電路板有限公司;梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層電路板加工方法，其包括以下步驟：

提供第一層板，并在其中一側表面設置第一粘接片；

對所述第一層板及第一粘接片壓合后做鏤空處理，在所述第一層板形成空 洞，所述第一粘接片形成鏤空結構；

提供第二粘接片，并進行鏤空處理，形成鏤空結構；

提供第二層板，并在其中一側表面設置第二粘接片；

將所述第一層板與所述第二層板疊合設置，且所述第一粘接片與所述第二 粘接片相互抵接，鏤空結構相互對應；

壓合所述第一層板、第二粘接片及第二層板，形成多層電路板。

2.根據權利要求1所述的多層電路板加工方法，其特征在于：所述第一 粘接片是具高流動性的固化膠。

3.根據權利要求2所述的多層電路板加工方法，其特征在于：在第一層 板表面設置第一粘接片時，所述第一粘接片的外圍邊緣內縮于所述第一層板的 外圍邊緣。

4.根據權利要求3所述的多層電路板加工方法，其特征在于：在壓合第 一層板及第一粘接片時，壓合后的第一粘接片的外圍邊緣與所述第一層板的外 圍邊緣相平齊。

5.根據權利要求1所述的多層電路板加工方法，其特征在于：在對所述 第一層板及第一粘接片做鏤空處理的步驟中，所述鏤空區域對應形成所述多層 電路板的凹槽臺階區域。

6.根據權利要求5所述的多層電路板加工方法，其特征在于：所述第二 粘接片是具有低流動性的固化膠。

7.根據權利要求6所述的多層電路板加工方法，其特征在于：所述第二 粘接片表面對應凹槽臺階區域呈鏤空設置。

8.根據權利要求1所述的多層電路板加工方法，其特征在于：在壓合所 述第一層板及第二層板步驟中，采用熱壓合設備分別壓合所述第一層板遠離所 述第一粘接片側表面及第二層板遠離所述第二粘接片側表面，在所述第一粘接 片鏤空結構區域設置熱固性綠油。

9.根據權利要求8所述的多層電路板加工方法，其特征在于：所述熱壓 合設備包括相對間隔設置的第一熱壓基板及第二熱壓基板，所述第一熱壓基板 與所述第一層板相接，所述第二熱壓基板與所述第二層板相接。

10.根據權利要求1所述的多層電路板加工方法，其特征在于：其還包括 提供一第三層板，其與所述第二層板通過第三粘接片壓合固定在一起，形成多 層電路板。