[發(fā)明專利]電路板加工方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110320277.9
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN102510665A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李春明;徐學(xué)軍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市五株電路板有限公司;梅州市志浩電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種實(shí)現(xiàn)元器件間電連接以及信號處理的功能器件，尤其涉及一種電路板的加工方法。

背景技術(shù)

印刷電路板(PCB：Printed?Circuit?Board)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，出現(xiàn)在幾乎每一種電子設(shè)備中，一般說來，如果在某樣設(shè)備中有電子元器件，那么它們也都是被安裝在大小各異的PCB上。

除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項元器件之間的連接電路。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的元器件越來越多，PCB上頭的線路與元器件也越來越密集。

電路板本身是由絕緣隔熱、并無法彎曲的材質(zhì)制作而成，在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔。在被加工之前，銅箔是覆蓋在整個電路板上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。——因這個加工生產(chǎn)過程，多是通過印刷方式形成供蝕刻的輪廓，故才得到印刷電路板的命名，這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor?pattern)或稱布線，并用來提供PCB上元器件的電路連接。

為了將元器件固定在PCB上面，需要它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的PCB(單面板)上，元器件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來就需要在板子上打洞，以便接腳才能穿過板子到另一面，所以元器件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，PCB的正反面分別被稱為元器件面(Component?Side)與焊接面(Solder?Side)。

一般來說，電路板上總會存在一些孔洞，或是用于電路板定位、焊接及插件等，或是用于上下層基板間電導(dǎo)通。然而，在進(jìn)行電路板切割時，切割工具，如切刀，在行進(jìn)到這些孔洞的時候，會在孔洞的內(nèi)壁處留下較多毛刺，影響產(chǎn)品插件，甚至影響后續(xù)加工，如定位不佳，改變孔洞電學(xué)性能等。

本發(fā)明則提供一種新的電路板的加工方法用以改善或解決上述的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種避免產(chǎn)生孔洞毛刺的電路板加工方法。

本發(fā)明通過這樣的技術(shù)方案解決上述的技術(shù)問題：

提供一種電路板加工方法，其包括如下步驟：提供一基板，其上設(shè)置有電路；于上述基板上設(shè)置若干孔洞；提供填充物，并利用填充物將孔洞填充緊實(shí)；提供切割工具，進(jìn)行電路板切割；去除孔洞內(nèi)的填充物。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，填充物可以選用樹脂或油墨。

作為本發(fā)明的一種改進(jìn)，孔洞側(cè)壁設(shè)有導(dǎo)電層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：通過本發(fā)明的電路板加工方法，切割工具在切割到孔洞時，會因為孔洞內(nèi)的填充物的緩沖，減少孔洞側(cè)壁的切割沖擊應(yīng)力，從而消除孔洞毛刺。

附圖說明

圖1為本發(fā)明電路板加工方法的步驟示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。

電路板按照其布線層次可分為單面板、雙面板和多層板。單面PCB是只有一面有導(dǎo)電圖形的印制板。一般采用酚醛紙基覆銅箔板制作，也常采用環(huán)氧紙基或環(huán)氧玻璃布覆銅板。

單面板的印制圖形比較簡單，一般采用絲網(wǎng)漏印的方法轉(zhuǎn)移圖形，然后蝕刻出印制板，也有采用光化學(xué)法生產(chǎn)的。

雙面電路板是兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板。顯然，雙面板的面積比單面板大了一倍，適合用于比單面板更復(fù)雜的電路。雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級儀器儀表以及電子計算機(jī)等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種

多層電路板是有三層或三層以上導(dǎo)電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板。它實(shí)際上是使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后粘牢(壓合)而成。它的層數(shù)通常都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。從技術(shù)的角度來說可以做到近100層的PCB板，但目前計算機(jī)的主機(jī)板都是4～8層的結(jié)構(gòu)。

多層電路板一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應(yīng)盡量選用耐高溫的、基板尺寸穩(wěn)定性好的、特別是厚度方向熱膨脹系數(shù)較小的，且與銅鍍層熱膨脹系數(shù)基本匹配的新型材料。制作多層電路板，先用銅箔蝕刻法做出內(nèi)層導(dǎo)線圖形，然后根據(jù)設(shè)計要求，把幾張內(nèi)層導(dǎo)線圖形重疊，放在專用的多層壓機(jī)內(nèi)，經(jīng)過熱壓、粘合工序，就制成了具有內(nèi)層導(dǎo)電圖形的覆銅箔的層壓板，以后加工工序與雙面孔金屬化印制板的制造工序基本相同。

圖1顯示出本發(fā)明的一種具體實(shí)施方式。

本發(fā)明電路板加工方法，其包括如下步驟：

提供一基板，其上設(shè)置有電路；

于上述基板上設(shè)置若干孔洞；