[發明專利]電路板加工方法無效
| 申請號： | 201110320277.9 | 申請日： | 2011-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN102510665A | 公開（公告）日： | 2012-06-20 |
| 發明（設計）人： | 李春明;徐學軍 | 申請（專利權）人： | 深圳市五株電路板有限公司;梅州市志浩電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518035 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板加工方法，其特征在于包括如下步驟：
提供一基板，其上設置有電路；
于上述基板上設置若干孔洞；
提供填充物，并利用填充物將孔洞填充緊實；
提供切割工具，進行電路板切割；
去除孔洞內的填充物。
2.根據權利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于：填充物可以選用樹脂或油墨。
3.根據權利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于：孔洞側壁設有導電層。
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