[發明專利]電路板加工方法

有效

• 申請號: 201110320220.9
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN102365005A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發明（設計）人: 古建定;徐學軍
• 申請（專利權）人: 深圳市五株電路板有限公司;東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種實現電路板表面電子元器件間電連接以及信號處理的功能器件，尤其涉及一種電路板的加工方法。?

背景技術

印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)幾乎是任何電子產品的基礎，出現在幾乎每一種電子設備中，一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那么它們也都是被安裝在大小各異的PCB上。?

除了固定各種元器件外，PCB的主要作用是提供各項元器件之間的連接電路。隨著電子設備越來越復雜，需要的元器件越來越多，PCB表面的線路與元器件排布也越來越密集。?

印刷電路板的板材本身是由絕緣隔熱、并無法彎曲的材質制作而成，在表面可以看到的細小線路材料是銅箔。在被加工之前，銅箔是覆蓋在整個印刷電路板表面，而在制造過程中部分被蝕刻處理掉，留下來的部分就變成網狀的細小線路圖案。因在該加工生產過程，多是通過印刷方式形成供蝕刻的線路圖案，故才得到印刷電路板的命名，這些線路被稱作導線(conductor?pattern)或稱布線，并用來提供PCB上元器件的電路連接。?

為了將元器件固定在PCB表面，需要它們的接腳直接焊在布線上。在最基本的PCB(單面板)上，元器件都集中在其中一側表面，導線則都集中在另一相對側表面。這么一來就需要在電路板表面設計通孔，以便位于一側表面的接腳能貫穿電路板表面的通孔達到另一側表面，實現與導線相互電連接，所以元器件的接腳是焊在另一相對側表面的。基于此，PCB的正反面分別被稱為元器件面(Component?Side)與焊接面(Solder?Side)。?

在電路板加工過程中，如多層板壓接、蝕刻的過程中，需要對電路板進行定位，而一般的方式是通過在電路板非布線區設置通孔或者半通孔，再以螺釘?或定位柱貫穿通孔或者半通孔進行定位。?

另外，如上所述，電路板多為多層板，某些通孔或者半通孔，以下簡稱孔洞，設置于上層板，而在上層板與下層板之間熱壓合的過程中，這些孔洞易被其他輔助物污染而失效。?

請同時參閱圖1和圖2，其中圖1所示為一種與本發明相關的電路板熱壓合分解示意圖，圖2是圖1所示電路板熱壓合過程組裝示意圖。一般來說，該方法主要包括如下步驟：首先，提供第一層板81；接著，提供一粘接片86鋪設于所述第一層板81表面；再者，提供一表面設置有多個孔洞820的第二層板82，并疊設于所述第一層板81表面，所述粘接片86夾設于所述第一層板81與第二層板82之間；然后，提供一硅膠片84鋪設于所述第二層板82的另一側表面，使得所述第二層板82夾設于所述硅膠片84與所述粘接片86之間；最后，利用熱壓合設備85的加熱電極851、852，從二相對側壓合所述第一層板81與第二層板82，并通過所述粘接片86固接所述第一層板81與第二層板82。?

其中，在將所述第二層板82與所述第一層板81熱壓合之前，利用填充硅膠83填充所述孔洞820，所述填充硅膠83填充至與所述第二層板82表面平齊。該熱壓設備85具有一對加熱電極851及加熱電極852，該加熱電極851貼設在硅膠片84的表面，該加熱電極852臨近所述第一層板81側設置。當該對加熱電極851、852通電后，對所述硅膠片84進行加熱，進而將第一層板81和第二層板82熱壓粘接在一起。?

然而，在加熱過程中，所述熱壓設備85需要向下施加擠壓作用力，以使得所述層板81、82之間壓合更為緊湊，所述硅膠片84及所述粘接片86的熱熔流動，使得所述孔洞820內溢出所述粘接片86熔融體或者所述硅膠片84的熔融流體，被擠壓進入所述填充硅膠83與所述孔洞820之間的縫隙中，造成對孔洞820污染，影響電路板效能。同時，所述硅膠片84不易回收再次利用，造成資源浪費，提升生產成本。?

本發明則提供一種新的電路板的加工方法用以改善或解決上述的問題。?

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種不影響電路板孔洞性能的電路板加工方法。?

一種電路板加工方法，其包括以下步驟：提供第一層板；提供第二層板，其包括多個孔洞，并將第二層板疊放于所述第一層板表面，所述第一層板與第二層板疊設后，所述孔洞對應形成凹槽結構；在第二層板上表面以及凹槽結構內壁鋪設隔離膜；在孔洞內部填充填充物；在第二層板上表面鋪設高溫硅膠片；提供熱壓設備，對第一層板、隔離膜及第二層板進行熱壓處理；移除高溫硅膠片、填充物及隔離膜，形成具凹槽結構的多層板。?