[發(fā)明專利]電路板加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110320220.9
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號(hào): CN102365005A
• 公開（公告）日: 2012-02-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 古建定;徐學(xué)軍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市五株電路板有限公司;東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板加工方法，其包括以下步驟：

提供第一層板；

提供第二層板，其包括多個(gè)孔洞，并將第二層板疊放于所述第一層板表面， 所述第一層板與第二層板疊設(shè)后，所述孔洞對(duì)應(yīng)形成凹槽結(jié)構(gòu)；

在第二層板上表面以及凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)壁鋪設(shè)隔離膜；

在孔洞內(nèi)部填充填充物；

在第二層板上表面鋪設(shè)高溫硅膠片；

提供熱壓設(shè)備，對(duì)第一層板、隔離膜及第二層板進(jìn)行熱壓處理；

移除高溫硅膠片、填充物及隔離膜，形成具凹槽結(jié)構(gòu)的多層板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，還包括如下步 驟：提供粘接片，所述粘接片鋪設(shè)在所述第一層板表面，并夾設(shè)于所述第一層 板與第二層板之間，所述第一層板與第二層板通過粘接片固接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板加工方法，其特征在于，所述粘接片包 括鏤空結(jié)構(gòu)，所述鏤空區(qū)域?qū)?yīng)所述孔洞所在區(qū)域，所述凹槽結(jié)構(gòu)的底壁對(duì)應(yīng) 所述第一層板的表面，其側(cè)壁對(duì)應(yīng)所述孔洞的內(nèi)壁。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板加工方法，其特征在于，所述粘接片的 外延內(nèi)縮于所述第一層板及第二層板外側(cè)邊緣，壓合后，所述粘接片的邊緣與 所述第一層板及第二層板外側(cè)邊緣相一致。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板加工方法，其特征在于，所述粘接片的 鏤空結(jié)構(gòu)邊緣與所述孔洞的輪廓相一致。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，所述填充物是 玻璃纖維環(huán)氧樹脂材料、塑料材料中的任意一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，所述孔洞貫穿 所述第二層板，所述填充物的表面與所述隔離膜的表面相平齊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板加工方法，其特征在于，所述熱壓設(shè)備 包括二相對(duì)設(shè)置的熱壓基板和加熱電極，所述加熱電極設(shè)于所述加熱基板端 部，所述加熱電極分別貼設(shè)在所述高溫硅膠片及所述第一層板的外側(cè)表面。