[發(fā)明專利]測(cè)試分選機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110320066.5
• 申請(qǐng)日: 2011-10-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102565656A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅閏成;具泰興;夫哲圭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰克元有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26;G01R1/00
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;金光軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種測(cè)試分選機(jī)，尤其涉及用于調(diào)節(jié)半導(dǎo)體元件的溫度的技術(shù)。

背景技術(shù)

在出廠之前，對(duì)生產(chǎn)出的半導(dǎo)體元件采用測(cè)試機(jī)進(jìn)行測(cè)試，其中測(cè)試分選機(jī)(test?handler)作為將半導(dǎo)體元件以電連接方式供給到測(cè)試機(jī)的設(shè)備而使用。?

測(cè)試分選機(jī)在與測(cè)試機(jī)側(cè)結(jié)合的部分具有測(cè)試室(test?chamber)，當(dāng)測(cè)試盤(pán)(test?tray)位于該測(cè)試室內(nèi)時(shí)，對(duì)裝載于測(cè)試盤(pán)上的半導(dǎo)體元件進(jìn)行測(cè)試。

通常，如同韓國(guó)公開(kāi)專利10-2005-0055685號(hào)(發(fā)明名稱：測(cè)試分選機(jī))中公開(kāi)的技術(shù)(以下，稱為“背景技術(shù)1”)那樣，在測(cè)試室內(nèi)，裝載于測(cè)試盤(pán)上的半導(dǎo)體元件通過(guò)匹配板(附圖符號(hào)163c)被加壓到測(cè)試機(jī)側(cè)，同時(shí)與測(cè)試機(jī)側(cè)電連接。如同韓國(guó)公開(kāi)專利10-2008-0086320號(hào)(測(cè)試分選機(jī)的匹配板用推桿)中公開(kāi)的技術(shù)(以下，稱為“背景技術(shù)2”)那樣，匹配板上設(shè)有與半導(dǎo)體元件一對(duì)一對(duì)應(yīng)并且數(shù)量與裝載于測(cè)試盤(pán)上的半導(dǎo)體元件的數(shù)量相同的推桿。即，推桿接觸半導(dǎo)體元件的同時(shí)，推動(dòng)半導(dǎo)體元件，以使半導(dǎo)體元件電連接于測(cè)試機(jī)側(cè)。

另外，由于半導(dǎo)體元件可能會(huì)在多樣的環(huán)境(尤其溫度)下使用，因此需要在以人為方式向位于測(cè)試室內(nèi)的半導(dǎo)體元件施加熱應(yīng)力(高溫或低溫等)的狀態(tài)下，進(jìn)行測(cè)試。此時(shí)，較為理想的是，裝載于測(cè)試盤(pán)上的所有的半導(dǎo)體元件在具有相同溫度的狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)試，這在確保測(cè)試可靠性方面是優(yōu)選的。

然而，由于從一側(cè)供給熱氣或冷氣，因此裝載于測(cè)試盤(pán)上的半導(dǎo)體元件之間必然會(huì)存在溫度偏差。

因此，如背景技術(shù)1，研究出一種風(fēng)道(附圖符號(hào)163b)，用于將從溫度調(diào)節(jié)器供給的熱氣或冷氣直接供給到裝載于測(cè)試盤(pán)上的每一個(gè)半導(dǎo)體元件，并且如背景技術(shù)2，研究出在推桿上形成可以使空氣通過(guò)的空氣通過(guò)孔的技術(shù)，以使從風(fēng)道供給的溫度調(diào)節(jié)用空氣能夠通過(guò)推桿而移動(dòng)到在推桿的前面被推入的半導(dǎo)體元件上。

并且，在背景技術(shù)1中，提出的是一個(gè)風(fēng)道對(duì)應(yīng)兩個(gè)測(cè)試盤(pán)。但是，目前改進(jìn)成一個(gè)風(fēng)道對(duì)應(yīng)一個(gè)測(cè)試盤(pán)。

由于背景技術(shù)1以及2提供的技術(shù)，使溫度調(diào)節(jié)用空氣直接供給到每一個(gè)半導(dǎo)體元件上，因此能夠大幅降低位于測(cè)試室內(nèi)的半導(dǎo)體元件之間的溫度偏差。

然而，半導(dǎo)體制造工藝越是發(fā)展為更加精密，且半導(dǎo)體元件越是變得越來(lái)越小，半導(dǎo)體元件的隨溫度的特性發(fā)生變化的可能性越大。因此，制造半導(dǎo)體元件的企業(yè)制定各自的規(guī)定，以在測(cè)試半導(dǎo)體元件時(shí)，使半導(dǎo)體元件能夠在所期望的溫度下實(shí)現(xiàn)測(cè)試。

例如，半導(dǎo)體元件制造公司希望按照以下要求制造測(cè)試分選機(jī)。即，當(dāng)256個(gè)半導(dǎo)體元件同時(shí)在給定的溫度90度下進(jìn)行測(cè)試時(shí)，所有半導(dǎo)體元件的溫度在+/-2度范圍內(nèi)的允許偏差下，完成測(cè)試。然而，近年來(lái)，要求更加嚴(yán)格地管理上下偏離給定的溫度的溫度偏差。

尤其，現(xiàn)階段，為了增加處理量，測(cè)試盤(pán)變得越來(lái)越大，因此如果只使用一臺(tái)溫度調(diào)節(jié)器，則難以將較大面積的測(cè)試盤(pán)調(diào)節(jié)成相同的溫度。

毋庸置疑，可以考慮如同以前改進(jìn)的技術(shù)那樣，通過(guò)增加風(fēng)道和向風(fēng)道供給溫度調(diào)節(jié)用空氣的溫度調(diào)節(jié)器的數(shù)量，由此使多個(gè)風(fēng)道對(duì)應(yīng)一個(gè)測(cè)試盤(pán)。但是，與一個(gè)測(cè)試盤(pán)接觸的匹配板和風(fēng)道需要移動(dòng)相同的距離，當(dāng)設(shè)計(jì)成多個(gè)風(fēng)道分別接觸一個(gè)測(cè)試盤(pán)時(shí)，如果少數(shù)風(fēng)道移動(dòng)得不正確，則在同一個(gè)測(cè)試盤(pán)上，因多個(gè)風(fēng)道之間的移動(dòng)差異，會(huì)出現(xiàn)不同的測(cè)試結(jié)果。其原因在于，半導(dǎo)體元件和測(cè)試機(jī)的測(cè)試接口的接觸與現(xiàn)有的值相比，多接觸或少接觸幾毫米以上，從而導(dǎo)致不同的結(jié)果。因此，在一個(gè)測(cè)試盤(pán)上設(shè)置多個(gè)風(fēng)道的技術(shù)，反而可能會(huì)降低測(cè)試可靠性，鑒于這一點(diǎn)，其應(yīng)用受到阻礙。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種通過(guò)使一個(gè)測(cè)試盤(pán)對(duì)應(yīng)一個(gè)風(fēng)道且一個(gè)風(fēng)道采用多個(gè)溫度調(diào)節(jié)器而能夠減少半導(dǎo)體元件之間的溫度偏差的技術(shù)。