[發明專利]測試分選機

有效

• 申請號: 201110320066.5
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN102565656A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 羅閏成;具泰興;夫哲圭
• 申請（專利權）人: 泰克元有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星;金光軍

1.一種測試分選機，其特征在于，包括：

測試盤，能夠裝載多個半導體元件；

測試室，用于使裝載于所述測試盤的多個半導體元件能夠在所要求的條件的溫度狀態下進行測試；

匹配板，設置在所述測試室內，用于當所述測試盤容置在所述測試室內時，將裝載于所述測試盤上的多個半導體元件推向測試機側以使半導體元件電連接于測試機側；

溫度調節裝置，用于將位于所述測試室內的測試盤所裝載的半導體元件調節成所要求的條件的溫度狀態，

所述溫度調節裝置包括：風道，具有用于使溫度調節用空氣流入到內部空間的至少兩個流入口，并且前面形成有用于噴射溫度調節用空氣的多個噴射口，以向裝載于一個所述測試盤上的多個半導體元件中的每一個半導體元件分開供給通過所述至少兩個流入口流入到所述內部空間的溫度調節用空氣；至少兩個溫度調節器，用以通過所述風道的所述至少兩個流入口分別向所述內部空間供給溫度調節用空氣，

所述匹配板形成有與裝載于所述測試盤上的多個半導體元件和形成在所述風道上的多個噴射口一對一對應的多個通孔，

所述風道的所述內部空間被分隔壁分成相互完全分離且分別與所述至少兩個流入口對應的至少兩個分隔空間，

當所述風道、所述匹配板以及裝載有待測試的多個半導體元件的所述測試盤并列地排列時，所述分隔壁的位置與半導體元件的位置錯開。

2.如權利要求1所述的測試分選機，其特征在于，

還包括用于檢測供給到所述風道的溫度調節用空氣的溫度的第一溫度傳感器，

所述第一溫度傳感器檢測通過形成在所述風道的后面的第一檢測孔從所述風道的內部空間噴射出的空氣的溫度。

3.如權利要求2所述的測試分選機，其特征在于，

還包括與所述第一溫度傳感器分開而設置的第二溫度傳感器，用于檢測供給到所述風道的溫度調節用空氣的溫度，

所述第二溫度傳感器檢測通過與所述第一檢測孔分開而形成在所述風道的第二檢測孔從所述風道的內部空間噴射出的空氣的溫度。

4.如權利要求2所述的測試分選機，其特征在于，還包括隔離部件，用以使周圍空氣對所述第一溫度傳感器產生的影響最小化。