[發明專利]陶瓷共燒四邊引線扁平外殼制作工藝

有效

• 申請號: 201110319863.1
• 申請日: 2011-10-20
• 公開（公告）號: CN102332407A
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 張崤君;郭志偉
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 米文智

1.一種陶瓷共燒四邊引線扁平外殼制作工藝，其特征在于其方法步驟如下：

（1）瓷件外殼主體制作：通過流延、沖孔、印刷、層壓、熱切和燒結工藝步驟制作瓷件外殼主體；

（2）平引線加工：通過刻蝕工藝加工平引線框架；

（3）釬焊：通過焊料將平引線和瓷件外殼主體焊接在一起；

（4）鍍金：在平引線和瓷件外殼主體上鍍一層金；

（5）引線保護：在平引線表面涂覆保護材料；

（6）引線裁切：將平引線四邊的連接部分裁去；

（7）引線打彎：采用專用模具，對裁切之后的平引線進行一次打彎成型；

（8）根據用戶需求進行芯片粘接、鍵合、封口。