[發明專利]熱壓合用硅橡膠片材及電氣和/或電子設備部件的接合方法

有效

• 申請號: 201110319240.4
• 申請日: 2011-10-18
• 公開（公告）號: CN102529230A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 堀田昌克
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: B32B17/04
• 分類號: B32B17/04;B32B25/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 李帆

技術領域

本發明涉及熱壓合用硅橡膠片材及電氣和/或電子設備部件的接合方法，所述熱壓合用硅橡膠片材在電氣和/或電子設備部件的配線連接工序中以與傳遞熱同時均勻地施加壓力為目的而使用。

背景技術

在液晶面板的制造時，為了使液晶驅動，介由各向異性導電粘合劑(漿料狀或膜狀)之間，將裝載有液晶面板的透明引線電極和驅動用LSI的柔性印刷基板(COF)的引線電極熱壓合而進行電連接和機械地連接。這種情形下，一般以與熱同時施加均勻的壓力為目的，將硅橡膠片材夾在加壓加熱金屬工具和COF之間。

在上述熱壓合工序中，重復進行在使用硅橡膠片材的相同部位壓合幾次后少量輸送片材。即，多次使用硅橡膠片材的相同部位關系到制造成本的有利性。由于重復進行與沒有用COF覆蓋而露出的各向異性導電粘合劑或在壓合時從COF溢出的各向異性導電粘合劑的接觸，硅橡膠片材緩慢地劣化，因此，提高對硅橡膠片材的各向異性導電粘合劑的脫模性非常重要。

迄今為止，作為各向異性導電粘合膜，一般為在環氧樹脂內分散有導電粒子的各向異性導電粘合膜(以下，環氧導電膜)，為了提高生產率，廣泛采用在固化速度快的丙烯酸類樹脂內分散有導電粒子的各向異性導電粘合膜(以下，丙烯酸類導電膜)。

但是，存在如下問題：由于丙烯酸類導電膜的反應性高，因此，在硅橡膠片材相同的位置重復進行熱壓合時，丙烯酸類樹脂的成分在片材內往往移動而溶脹，片材發生很大變形，或強力地貼附于導電膜而破裂，因此，與環氧導電膜相比，壓合次數顯著降低。

本發明人根據迄今為止的研究確認：與熱傳導性硅橡膠片材基材層相比，僅使有機硅保護層中的無機粉末(填充材料)減少，可以提高對環氧導電膜的脫模性(專利文獻1：專利第3902558號公報、專利文獻2：日本特開2005-297234號公報)，但對于這些片材完全沒有看到對丙烯酸類導電膜的脫模性提高效果。

另外，即使展望目前的市場，也使對丙烯酸類導電膜的脫模性顯著提高的各向異性導電粘合劑壓合用片材不存在。

需要說明的是，作為相對于本發明的現有技術，除上述專利文獻1、2之外，可列舉下述專利文獻3、4。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】專利第3902558號公報

【專利文獻2】日本特開2005-297234號公報

【專利文獻3】日本特開2008-300403號公報

【專利文獻4】日本特開2007-214533號公報

發明內容

本發明是鑒于上述情況而完成的發明，其目的在于，提供熱壓合用硅橡膠片材及電氣和/或電子設備部件的接合方法，所述熱壓合用硅橡膠片材不僅對環氧導電粘合劑、而且對丙烯酸類導電粘合劑也具有優異的脫模性。

本發明的上述目的可通過熱壓合用硅橡膠片材來實現，所述熱壓合用硅橡膠片材用于電氣和/或電子設備部件的熱壓合配線連接工序，硅橡膠片材為在用有機硅樹脂填充的玻璃布的一面或兩面層合熱傳導性硅橡膠層，進一步設有有機硅保護層。

即，本發明人進行了各種研究，結果發現，為了使對丙烯酸類導電粘合劑的脫模耐久性大幅度提高，利用玻璃布等增強性支撐層使片材的強度提高而控制片材的變形和設置交聯密度高的有機硅保護層而抑制丙烯酸類粘合劑成分的進入的兩者成立是必要的。

即使用玻璃布增強也沒有保護層時，橡膠成分以少的壓合次數從片材表面脫落，另外，即使設置有機硅保護層而沒有玻璃布時，由于丙烯酸類導電粘合劑成分的移動，片材發生變形大，妨礙均勻的壓力傳遞。

本發明的熱壓合用硅橡膠片材適合用于液晶面板的引線電極和柔性印刷基板的引線電極的接合。而且，近年來，使用了導電粘合劑的接合技術不僅在液晶面板方面、而且在太陽能電池方面也得以發展，本發明的硅橡膠片材相對太陽能電池模塊也顯示優異的脫模性，有助于生產效率的提高。

因此，本發明提供下述熱壓合用硅橡膠片材及下述接合方法。

[1]、熱壓合用硅橡膠片材，其用于電氣和/或電子設備部件的熱壓合配線連接工序，其特征在于，

i.在用有機硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的一面層合熱傳導性硅橡膠層，在基材布的另一面層合有機硅保護層，

ii.在用有機硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的一面層合熱傳導性硅橡膠層，在該熱傳導性硅橡膠層上進一步層合有機硅保護層，

iii.在用有機硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的一面層合熱傳導性硅橡膠層，在該熱傳導性硅橡膠層上進一步層合有機硅保護層，另外，在基材布的另一面也層合有機硅保護層，